繼
三星、夏普、
小米、蘋果發(fā)布全面屏手機(jī)后,vivo、金立、
華為全面屏手機(jī)也將陸續(xù)發(fā)布,可以說,全面屏已成為下半年手機(jī)發(fā)布會(huì)上的主旋律,而全面屏?xí)r代的來臨,也帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)技術(shù)的革新。其中,對(duì)于研用傳統(tǒng)刀輪工藝進(jìn)行切割的廠商,全面屏為其也帶來無限遐想的空間。
在第二季全面屏論壇上,刀輪切割廠商晶向科技帶來全面屏刀輪玻璃切割解決方案,其總經(jīng)理安峰稱,從年初開始,晶向科技就著手與客戶商討全面屏的異形切割方案。
晶向科技從2006年就開始研究異形玻璃切割,并研發(fā)出國(guó)內(nèi)第一臺(tái)異形玻璃切割機(jī)。而現(xiàn)在隨著全面屏的爆發(fā),晶向科技也積極研發(fā)傳統(tǒng)的刀輪切割工藝來解決目前的全面屏切割問問題。
刀輪切割屬于機(jī)械加工,沒有高溫問題,會(huì)保持玻璃原來的的物理狀態(tài),不會(huì)導(dǎo)致框邊黃化與熱點(diǎn)缺口;而且,刀輪切割斷面好,崩頂可以達(dá)到要求;另外,刀輪切割工藝要求少,操作方便,成本還最低(設(shè)備及加工成本低),優(yōu)勢(shì)仍然很明顯。
傳統(tǒng)的刀輪切割全面屏?xí)r,異形玻璃切割機(jī)能切割直線、圓弧組成切割線,如小四方型、梯型、圓型、扇型等,但切割線的編排應(yīng)遵循三個(gè)原則:一是切線距應(yīng)大于被切玻璃厚度的3倍;二是切線相交的線其夾角在90±15度。也就是說,在保證90度直角的同時(shí),在引入斜線時(shí)的角度要在垂直線正負(fù)15度以內(nèi);三是凹入形切割要留好玻璃裂片退出敞口空間,需要30°敞口,并且凹底折線為圓弧過渡。滿足這些條件的產(chǎn)品均會(huì)得到良好的效果。
在晶向探索的過程中發(fā)現(xiàn),可以切割的圖形好的排版,在C角1.15mm的玻璃厚度下,切45度角會(huì)有留白0.04的凸起,不留白則凸起是0.06。安峰還表示,目前玻璃切割還有很大的不足,很多圖像排版不能切割,但是部分圖形拉開留白后,可以變通進(jìn)行切割,但是U型、內(nèi)孔即使變通也無法切割,這是目前切割機(jī)遇到的最大瓶頸。
此前,傳統(tǒng)的刀輪加工方法是絲桿驅(qū)動(dòng),通過皮帶驅(qū)動(dòng)。經(jīng)過多年研究后,晶向今年用磁懸浮代替絲感和皮帶加工,磁懸浮加工為間隙式驅(qū)動(dòng),其在切割過程中的機(jī)械震動(dòng)減少到了最低的程度,其也在很大程度上提高了全面屏的切割質(zhì)量。
目前磁懸浮加工已經(jīng)有成功應(yīng)用的實(shí)例。在實(shí)例中可見,其切割的斷面崩邊在不同情況下有不同的管控能力,最大區(qū)間在2.87以上,崩頂值可達(dá)到客戶的要求。
當(dāng)然,刀輪切割主要優(yōu)點(diǎn)很明確,但還有很多解決不了的問題,如:U形切割,晶向科技還設(shè)想是否可以采用冷凍的方法將U形的溫度突然降低,內(nèi)部的dummy突然收縮,從而產(chǎn)生裂片間隙,達(dá)到排廢的效果。
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