作為手機界的風向標，蘋果每年的發(fā)布會都會牽動一大波蘋果概念股。從蘋果今年9月份的發(fā)布會來看，在發(fā)布會前一周，國內和香港大部分蘋果概念股都出現(xiàn)了大幅度的上漲，以港股高偉電子為例，短短的幾個開盤日其漲幅就超過了50%；但是自蘋果9月12日發(fā)布會結束以后，蘋果概念股迎來了持續(xù)多個開盤日集體下滑的情況。
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究其背后的原因，主要在于市場對于蘋果新發(fā)布的iPhone8系列不看好，與之前的新機相比其并沒有很大的突破；而其重心都放在了iPhone X上，但是iPhone X由于OLED面板在生產過程中出現(xiàn)問題，導致產能跟不上，該消息在蘋果發(fā)布會之前就已經被曝出，導致蘋果概念股當時就出現(xiàn)了集體下跌的現(xiàn)象。
而從iPhone X的亮點來看，主要在于五方面：其一，采用了無線充電，這是繼三星之后一線手機品牌第二家采用無線充電的廠商，隨著蘋果采用無線充電，很大程度上推動了無線充電產業(yè)鏈的發(fā)展。從無線充電產業(yè)鏈來看，主要劃分為方案設計商、電源芯片商、磁性材料商、傳輸線圈商以及模組制造商！
據(jù)手機報在線（http://networkstorage.cn/）了解到，目前國內無線充電廠商中，從上游方案，到下游模組都有廠商在積極布局，且主要以上市公司為主。盡管當前無線充電尚未爆發(fā)，但是市場已經處于暴風雨來臨前夕的狀態(tài)，該市場雖然很大，但是考慮到標準化和安全性，導致小型企業(yè)能否從中分一杯羹尚且難說！方案設計國內主要有信維通信，電源芯片高端主要為海外半導體廠商所占據(jù)，國內也處于蜂擁而起的狀態(tài)，而后三者磁性材料商、傳輸線圈商以及模組制造也都是一些巨頭企業(yè)！
除去無線充電，值得一提還有3D玻璃后蓋，從一定程度上來看，3D玻璃后蓋的采用，主要是為了配合無線充電，從筆者走訪產業(yè)鏈過程中得知，3D玻璃后蓋的興起，勢必會對金屬后蓋市場造成很大的沖擊，而近期三環(huán)集團與長盈精密在今年年初的87億元陶瓷項目也終止。整體看來，iPhone X采用3D玻璃后蓋對精密結構件市場將會造成很大的影響，是商機，也是很大的危機！
歷屆蘋果新機發(fā)布以后，市場都是在第一時間對蘋果的新機進行拆解，近來，關于iPhone 8 Plus的拆解報告也已經出來，通過拆解報告我們可以看出，iPhone 8 Plus硬件成本與以往相比有所提升，其主要原因在于無線充電、OLED面板、3D玻璃后蓋以及攝像頭！
下面一起來看看iPhone 8 Plus的拆解圖：
iPhone 8 Plus部件拆解圖
iPhone 8 Plus PCB板正面圖
iPhone 8 Plus PCB板背面圖
iPhone 8 Plus A11處理器，成本：27.5美元
采用高通的基帶芯片，MDM9655，硬件成本11.5美元
Skyworks 3760 3759 1727 射頻開關和 SKY762-21 207839 1731 射頻開關
高通LTE WTR5975射頻發(fā)射器
高通PMD9655 PMIC
NXP 1612 A1
博通無線充電芯片
東芝TSBL227VC3759 64 GB NAND 閃存
Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /藍牙/ FM 收音機模塊
蘋果 338S00309 PMIC
NXP 80V18 NFC 模塊
Skyworks SkyOne SKY78140
Skyworks 77366-17 四頻 GSM 功率放大模塊
P215 730N71T 可能是追信 IC 模塊
iPhone 8 Plus硬件成本列表
01月07日 18:14
