所謂的基帶處理器，也被稱為調(diào)制解調(diào)器（MODEM），是智能手機中兩大芯片之一，主要和移動運營商的基站建立通信聯(lián)系，負責上網(wǎng)、語音通信、短信發(fā)送等服務(wù)。
據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站AppleInsider報道，臺灣凱基證券分析師郭明錤周五發(fā)布了一份預(yù)測報告。他表示，明年蘋果手機的基帶處理器將會升級，目前使用的是2X2 MIMO技術(shù)，明年將會升級到4X4 MIMO技術(shù)。
MIMO技術(shù)，指的是智能手機利用多組天線來進行信號的傳輸和接受，天線數(shù)量越多，網(wǎng)速也就越快。
這位分析師披露，明年蘋果手機仍然會從高通和英特爾分別采購基帶處理器，分別是英特爾的XMM 7560和高通的SDX20芯片。
而他還強調(diào)，新一代iPhone還要支持雙卡雙待，只使用一套芯片就可同時使用兩張SIM卡。
郭明池還表示，iPhone明年將有三款新品推出，其中一款必然支持雙卡雙待(從產(chǎn)品定位來看，極有可能是iPhone X升級版)，同時還支持LTE+LTE網(wǎng)絡(luò)連接。
郭明錤表示，網(wǎng)速將會“顯著提升”，但是目前還不清楚網(wǎng)速增加的具體數(shù)字。這位分析師表示，蘋果手機目前支持4G+3G的通信連接，明年的手機將實現(xiàn)4G+4G的通信連接。
之前，美國權(quán)威媒體曾報道，由于蘋果和高通公司之間發(fā)生了嚴重法律糾紛，蘋果在未來的手機中計劃放棄高通的基帶處理器，轉(zhuǎn)而使用英特爾芯片，另外蘋果也會把臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科作為一家備份供應(yīng)商。
不過根據(jù)郭明錤披露的消息，至少在明年，蘋果還無法擺脫對高通基帶處理器的依賴。這位分析師透露，在明年蘋果手機基帶處理器的總訂單中，英特爾有望分享到七成到八成，高通將分享到其余訂單。
這對高通是一個巨大的打擊。在移動通信技術(shù)和基帶處理器方面，高通公司遠遠領(lǐng)先英特爾，過去多年曾經(jīng)獨家向蘋果供應(yīng)基帶處理器芯片，英特爾從去年開始才獲得這一訂單，而且占據(jù)的份額比較小。
在去年的蘋果手機中，消費者還反映，使用高通基帶處理器版本的網(wǎng)速，超過了英特爾版本，英特爾的技術(shù)和芯片遭到了質(zhì)疑。另外美國科技媒體也發(fā)現(xiàn)，為了照顧技術(shù)實力比較弱的英特爾，蘋果手機甚至降低了整體網(wǎng)速標準，并未將運營商的通信能力發(fā)揮到最大。
在智能手機的兩大芯片方面，蘋果有能力自行設(shè)計應(yīng)用處理器，并委托臺積電和三星電子來代工，蘋果沒有能力設(shè)計基帶處理器。不過據(jù)美國媒體之前報道，蘋果內(nèi)部已經(jīng)組建了團隊，研發(fā)設(shè)計基帶處理器，蘋果還曾經(jīng)從高通挖來了技術(shù)人才。
不過移動通信技術(shù)要比從英國ARM公司直接獲得技術(shù)方案的應(yīng)用處理器復(fù)雜得多，蘋果推出自有的基帶處理器，還有很長的路要走。
在周五的報告中，凱基證券分析師郭明錤表示，基帶處理器設(shè)計的門檻要比應(yīng)用處理器高得多，不過如果蘋果有朝一日能夠進行這種芯片的設(shè)計，芯片的生產(chǎn)成本將會降低，蘋果手機在市場上將具有更大的競爭力。
歷史上，蘋果公司的研發(fā)支出難以和科技行業(yè)的競爭對手相比。不過在過去兩年中，蘋果的研發(fā)支出開始顯著增長，據(jù)蘋果高管透露，研發(fā)費用增加的一大用途是芯片的自行設(shè)計開發(fā)。
此前，蘋果已經(jīng)通知英國的一家供應(yīng)商，將放棄其顯示芯片的技術(shù)，蘋果將自行開發(fā)，這家供應(yīng)商在市值暴跌之后已經(jīng)被中國公司收購。
對于明年的蘋果iPhone X手機，這位分析師已經(jīng)預(yù)測，蘋果將推出三款手機，屏幕會越來越大，其中6.5英寸的版本將成為主打產(chǎn)品。
業(yè)界普遍認為，蘋果今年iPhone X屏幕上的齊劉海遭到消費者嚴重吐槽，蘋果預(yù)計將會在明年的手機中盡可能減少劉海的面積，減少對視覺感官的負面影響。（綜合/晨曦）
01月07日 18:14
