全球合作伙伴大會,高通、中興、中國移動共揭3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G神秘面紗

據(jù)了解,本次公開演示的地點(diǎn)選在了中國移動全球合作伙伴大會現(xiàn)場,并采用了中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實(shí)驗(yàn)室的相關(guān)設(shè)備,從而實(shí)現(xiàn)了中興通訊5G新空口預(yù)商用基站與高通5G新空口終端原型機(jī)之間的數(shù)據(jù)互通。
   前不久,高通、中興、中國移動共同對外宣布,成功實(shí)現(xiàn)了全球首個基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通。作為開啟5G時代的里程碑事件,用于互通的5G新空口系統(tǒng)也引起了人們的極大興趣。而在11月24日的2017中國移動全球合作伙伴大會上,5G新空口系統(tǒng)終于揭開了神秘面紗,參會者還有幸看到了5G新空口端到端的互通公開演示。

全球合作伙伴大會,高通、中興、中國移動共揭3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G神秘面紗
  5G時代從概念走向現(xiàn)實(shí)
 
  據(jù)了解,本次公開演示的地點(diǎn)選在了中國移動全球合作伙伴大會現(xiàn)場,并采用了中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實(shí)驗(yàn)室的相關(guān)設(shè)備,從而實(shí)現(xiàn)了中興通訊5G新空口預(yù)商用基站與高通5G新空口終端原型機(jī)之間的數(shù)據(jù)互通。本次互通演示最大的特點(diǎn)就是完全符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)定義的新空口Layer 1架構(gòu),不僅運(yùn)行在3.5GHz頻段,支持100MHz大帶寬,而且還包括可擴(kuò)展的OFDM參數(shù)配置、先進(jìn)的新型信道編碼以及調(diào)制方案,而這也代表了5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要里程碑。
 
  大會現(xiàn)場,參會者不僅可以非常直觀的看到5G端到端系統(tǒng)直播展示,而且還能看到5G端到端系統(tǒng)應(yīng)用展示,甚至就連5G端到端硬件解決方案也一并呈上。對于廣大參會者來說,5G時代也終于從一個概念變成了一個看得見、摸得著的產(chǎn)品,同時也彰顯了高通、中興、中國移動在5G時代的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)力。
全球合作伙伴大會,高通、中興、中國移動共揭3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G神秘面紗
  三大企業(yè)點(diǎn)評公開演示
 
  更為值得關(guān)注的是,三大企業(yè)的相關(guān)高層也現(xiàn)身了本次公開演示現(xiàn)場,并就全球首發(fā)進(jìn)行了相關(guān)點(diǎn)評。中國移動研究院院長張同須表示:“此次中國移動、中興、高通系統(tǒng)互通的成功發(fā)布,標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)入到全新階段。中國移動將繼續(xù)聯(lián)合各方合作伙伴,推動5G產(chǎn)業(yè)鏈整體進(jìn)一步發(fā)展和成熟,為實(shí)現(xiàn)2020年5G的商用做出努力。”
 
  中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民表示:“中興通訊非常榮幸與中國移動和高通完成此次系統(tǒng)互通演示。產(chǎn)業(yè)間各方合作是實(shí)現(xiàn)5G商用的重要舉措,中興通訊將一如既往地推動5G研發(fā)進(jìn)程中各階段的測試和驗(yàn)證,促進(jìn)5G在全球各地區(qū)的商用實(shí)現(xiàn)。”
 
  高通中國區(qū)董事長孟樸表示:“此次由運(yùn)營商、系統(tǒng)廠商和芯片廠商三方共同完成全球首個端到端5G新空口系統(tǒng)互通,是5G發(fā)展的一次重要里程碑事件,我們感到非常振奮。未來,高通將繼續(xù)聯(lián)合中國運(yùn)營商、系統(tǒng)廠商和終端廠商,以及更廣泛的垂直行業(yè)合作者,把更加充足的資源投入到5G研發(fā)的下一階段工作中,全力支持中國的5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”
 
  在產(chǎn)品方面,高通在最近兩年已經(jīng)連續(xù)發(fā)布了驍龍X16/X20/X50三款千兆級調(diào)制解調(diào)器,其中的驍龍X50更是首款5G調(diào)制解調(diào)器,支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級LTE。目前來看,驍龍X16已經(jīng)整合進(jìn)入驍龍835處理器當(dāng)中,相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)在2017年全面上市。驍龍X20也有望整合進(jìn)入高通最新的驍龍845處理器當(dāng)中,相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品則會在2018年陸續(xù)上市。按照這樣的時間表推算,整合了驍龍X50的5G手機(jī)將如此前預(yù)期的那樣在2019年正式誕生。
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