日前，高通子公司高通技術(shù)在第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上進(jìn)行了多項(xiàng)客戶(hù)、生態(tài)系統(tǒng)和技術(shù)的發(fā)布，旨在為移動(dòng)領(lǐng)域和始終連接的PC技術(shù)帶來(lái)重要進(jìn)展與創(chuàng)新。高通技術(shù)執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙和高通技術(shù).高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian，以及來(lái)自微軟、華碩、Sprint、惠普、AMD、小米和三星的高管共同出席了活動(dòng)。這些合作伙伴分別帶來(lái)了他們的技術(shù)和產(chǎn)品，旨在通過(guò)采用高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)為用戶(hù)支持出色的移動(dòng)體驗(yàn)。
從左至右：華碩公司首席執(zhí)行官沈振來(lái)、AMD副總裁兼客戶(hù)事業(yè)部總經(jīng)理Kevin Lensing、高通技術(shù)執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、微軟Windows與設(shè)備事業(yè)部執(zhí)行副總裁Terry Myerson、Sprint技術(shù)部門(mén)首席運(yùn)營(yíng)官Günther Ottendorfer、惠普公司消費(fèi)者個(gè)人系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Kevin Frost
始終連接的PC
克里斯蒂安諾·阿蒙和微軟Windows與設(shè)備事業(yè)部執(zhí)行副總裁Terry Myerson重申了雙方的合作，以及過(guò)去數(shù)月里兩家公司在提供基于驍龍平臺(tái)的Windows10上所取得的進(jìn)展。華碩公司首席執(zhí)行官沈振來(lái)也與他們共同登臺(tái)，發(fā)布了首款驍龍平臺(tái)Windows設(shè)備——超輕薄二合一筆記本華碩NovaGo，預(yù)計(jì)將于明年年初上市?；萜展鞠M(fèi)者個(gè)人系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Kevin Frost也與克里斯蒂安諾·阿蒙共同發(fā)布了一款可拆卸式惠普ENVY x2驍龍平臺(tái)Windows移動(dòng)PC。這一全新的PC品類(lèi)具備千兆級(jí)LTE速率，可支持始終開(kāi)啟、始終連接的體驗(yàn)。它還可支持超過(guò)一整天的電池續(xù)航，并具有纖薄、精致、無(wú)風(fēng)扇的PC設(shè)計(jì)，均支持Windows 10的運(yùn)行。
移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商也支持著高通技術(shù)的這一項(xiàng)目。Sprint技術(shù)部門(mén)首席運(yùn)營(yíng)官Günther Ottendorfer宣布Sprint將支持這一全新的始終連接的PC品類(lèi)，并期待為驍龍平臺(tái)Windows生態(tài)系統(tǒng)提供無(wú)限數(shù)據(jù)流量。
高通技術(shù)隨后與AMD副總裁兼客戶(hù)事業(yè)部總經(jīng)理Kevin Lensing共同宣布雙方的合作，將高通技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)引入AMD的高性能Ryzen處理器平臺(tái)。AMD和高通技術(shù)希望幫助全球領(lǐng)先的PC公司輕松打造出頂級(jí)的計(jì)算平臺(tái)，不僅支持始終連接、千兆級(jí)的LTE速率，同時(shí)還具備AMD Ryzen移動(dòng)處理器的疾速性能、流暢圖形渲染和最優(yōu)效率。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“高通技術(shù)持續(xù)革新人們使用移動(dòng)終端的方式。在第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上，我們非常高興凸顯了我們?cè)谝苿?dòng)生態(tài)系統(tǒng)中所扮演的角色，并通過(guò)始終連接的PC，與微軟一起繼續(xù)落實(shí)我們的戰(zhàn)略。我很榮幸今天能與來(lái)自全球的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者們共同登臺(tái)，闡釋我們是如何通過(guò)推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而重新定義消費(fèi)者移動(dòng)體驗(yàn)的方式。”
推出驍龍845移動(dòng)平臺(tái)
Alex Katouzian發(fā)布了高通技術(shù)的下一代旗艦移動(dòng)技術(shù)——驍龍845移動(dòng)平臺(tái)。驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的全部特性和規(guī)格將于明天(夏威夷時(shí)間12月6日)發(fā)布。
高通技術(shù)高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian展示驍龍845
隨后，克里斯蒂安諾·阿蒙重新登臺(tái)，邀請(qǐng)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理ES Jung登臺(tái)，確認(rèn)了三星(Samsung Foundry)將成為驍龍845的代工廠，雙方將繼續(xù)合作推進(jìn)芯片制程的發(fā)展。
AMD副總裁兼客戶(hù)事業(yè)部總經(jīng)理KevinLensing表示：“AMD和高通技術(shù)在提供基于AMD處理器和高通技術(shù)調(diào)制解調(diào)器解決方案的計(jì)算解決方案上有著長(zhǎng)期的合作關(guān)系，我們非常高興能將這一合作擴(kuò)展到基于最新發(fā)布、集成Radeon™Vega顯卡的Ryzen™移動(dòng)處理器的平臺(tái)上。OEM廠商現(xiàn)在可以基于AMD Ryzen移動(dòng)處理器和高通技術(shù)業(yè)界領(lǐng)先的連接技術(shù)，打造始終連接的PC，在超輕薄筆記本電腦中實(shí)現(xiàn)桌面級(jí)電腦性能和始終連接的技術(shù)之間前所未有的結(jié)合。”
驍龍845移動(dòng)平臺(tái)
華碩公司首席執(zhí)行官沈振來(lái)表示：“今天標(biāo)志著個(gè)人電腦新時(shí)代的開(kāi)啟，華碩很自豪能與高通技術(shù)及其他公司共同為之鋪平道路，開(kāi)發(fā)始終連接的驍龍平臺(tái)WindowsPC的全新市場(chǎng)格局。華碩NovaGo重塑了筆記本電腦的連接性和生產(chǎn)力的概念，這是全球首款發(fā)布的、可以真正隨時(shí)隨地與全新的千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)*實(shí)現(xiàn)連接的筆記本電腦，通過(guò)一次充電便可獲得長(zhǎng)達(dá)22小時(shí)的全天候電池續(xù)航時(shí)間。”
惠普公司消費(fèi)者個(gè)人系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Kevin Frost表示：“對(duì)移動(dòng)性能需求密集的用戶(hù)需要一款多功能的設(shè)備，以滿(mǎn)足他們忙碌生活的需求，并在他們需要的時(shí)候能夠連接到一切重要事物。惠普ENVY x2具有極為輕薄耐用的設(shè)計(jì)，并支持極速4G LTE和Wi-Fi，從而實(shí)現(xiàn)始終在線的連接，可以被帶到任何地方。”
微軟Windows與設(shè)備事業(yè)部執(zhí)行副總裁Terry Myerson表示：“始終連接的PC即刻就可開(kāi)啟，還能在保持始終連接的情況下?lián)碛幸恢艿碾姵乩m(xù)航。這些搭載驍龍835移動(dòng)PC平臺(tái)、始終在線的PC產(chǎn)品對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)有巨大優(yōu)勢(shì)，可以帶來(lái)全新的工作方式、更優(yōu)的安全性能、以及更低的IT成本。”
三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理ES Jung博士表示：“我很自豪能與高通技術(shù)一同出席驍龍技術(shù)峰會(huì)。作為驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的代工合作伙伴，我們期待繼續(xù)雙方的合作。三星(Samsung Foundry)將繼續(xù)在制程技術(shù)方面降低功耗并提升性能，我們期待驍龍845在2018年取得成功。”
Sprint技術(shù)部門(mén)首席運(yùn)營(yíng)官Günther Ottendorfer表示：“我們對(duì)始終連接的PC非常感興趣，其作為一個(gè)全新品類(lèi)，能明確滿(mǎn)足消費(fèi)者的強(qiáng)烈需求。同時(shí)，Sprint LTE Plus網(wǎng)絡(luò)將成為這類(lèi)產(chǎn)品天生的伙伴。我們很高興能給用戶(hù)帶來(lái)無(wú)與倫比的價(jià)值主張——即將始終連接的PC與我們的超級(jí)數(shù)據(jù)套餐相結(jié)合，該數(shù)據(jù)套餐專(zhuān)為具有最高容量的LTE Plus網(wǎng)絡(luò)下的無(wú)限數(shù)據(jù)流量而設(shè)計(jì)。目前，Sprint網(wǎng)絡(luò)正為用戶(hù)帶來(lái)其迄今為止最佳的性能，我們期待在全美的頂級(jí)市場(chǎng)中，通過(guò)我們快速、強(qiáng)大、可靠的服務(wù)支持始終連接的PC。”
小米公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官雷軍表示：“我非常高興能夠參與此次驍龍技術(shù)峰會(huì)，并且重申小米與高通技術(shù)圍繞頂級(jí)平臺(tái)的緊密合作將在2018年繼續(xù)延續(xù)。小米致力于將科技創(chuàng)新和優(yōu)美設(shè)計(jì)相結(jié)合，并堅(jiān)持高性?xún)r(jià)比，同時(shí)小米的下一代旗艦智能手機(jī)將搭載驍龍845。”
今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將展現(xiàn)對(duì)驍龍移動(dòng)平臺(tái)最新創(chuàng)新的深度分析，并展示即將面世的技術(shù)及其進(jìn)展，它們將繼續(xù)塑造我們使用移動(dòng)終端、始終連接的PC和其它未來(lái)技術(shù)的方式。
01月07日 18:14
