隨著iPhone X的Face ID新功能獲得市場高度認可，其移動終端市場也迎來多位玩家。
“iPhone X的Face ID新功能獲得市場高度認可，對安卓智能手機形成較強的示范效應(yīng)，目前安卓陣營從算法能力到應(yīng)用層面均已在快速跟進，預(yù)計2018年即可看到用戶體驗成熟度較高的3D感測新型號手機發(fā)布，2018年智能手機將全面進入3D感測時代，手機光學(xué)供應(yīng)鏈迎來新一輪增長機遇。”一位行業(yè)資深人士表示。
而這一快速跟進的言論從目前市場上的最新消息便可看出，但究竟什么時間可看到帶有3D感測新型號的手機發(fā)布，市場給予的觀點和言論均不相同，有不少業(yè)內(nèi)人士認為，針對明年這一時間點，目前還不好下結(jié)論，但有一點可以肯定，國產(chǎn)手機確實快步入局。
硬件先行 算法最快年內(nèi)做好準(zhǔn)備
蘋果A11的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎是實現(xiàn)Face ID功能的關(guān)鍵。查閱資料發(fā)現(xiàn)，iPhone X所搭載的全新A11 Bionic神經(jīng)引擎所采用多核設(shè)計，實時處理速度最高每秒可以達到6000億次，A11 Bionic神經(jīng)引擎主要是面向特定機器學(xué)習(xí)算法、Face ID、Animoji及其它一些功能設(shè)計的，是Face ID高效準(zhǔn)確識別的關(guān)鍵所在。
另一方面，3D感測需要即時處理大量數(shù)據(jù)，這時候便要求手機具備深度學(xué)習(xí)能力。當(dāng)前安卓機配置的CPU和GPU均無法有效率的執(zhí)行這一運算要求，而NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）則能夠彌補這一不足，極大的提升手機對于影像、照片以及音頻辛哈的辨識能力，幾乎所有安卓手機CPU生產(chǎn)商均在加速對現(xiàn)行CPU的升級，并多以增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的方式，例如華為海思已經(jīng)發(fā)布的麒麟970便是在其中集成了寒武紀(jì)的1ANPU這一協(xié)處理器來實現(xiàn)AI加速功能。
在3D感測關(guān)鍵的AI加速芯片上，繼蘋果支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的A11之后，AI加速功能即將在下一代安卓旗艦手機中全面普及，除了已經(jīng)發(fā)布的華為海思麒麟970中集成了寒武紀(jì)的1ANPU、高通驍龍845以外，傳言三星Exynos的下一代都將在硬件層面支持AI加速功能。
基于此，有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，2018年發(fā)布的新一代安卓手機平臺將具備AI加速功能，為3D感測的應(yīng)用鋪平道路，這其中相當(dāng)數(shù)量的旗艦機型有望配置3D感測組件。
3D感測模組陣營抱團開發(fā) 商業(yè)化周期有望縮短
2017年8月30日，高通宣布與奇景光電合作，加速高分辨率、低功耗主動式3D感測攝影系統(tǒng)的發(fā)展及商業(yè)化。
雙方的合作是結(jié)合了高通的Spectra技術(shù)和奇景在晶圓級光學(xué)、感測、驅(qū)動IC與模組整合等技術(shù)，共同提出了slim 3D感測整體解決方案。雙方在聯(lián)合公告中表示，相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)將會在2018年第一季度開始，有媒體消息稱，高通、奇景還會和信利（732.HK）合作，由其負責(zé)3D感測模組的封裝，國內(nèi)手機廠商小米和OPPO最快能夠在2018年上半年發(fā)布搭載這一3D攝像頭模組的新機。
除了高通外，AMS于11月7日在其官網(wǎng)發(fā)布一則消息，將與中國的舜宇光學(xué)（2382.HK）訂立戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)面向中國手機整機廠商的3D感測解決方案，AMS是全球領(lǐng)先的模擬傳感器廠商，在3D感測上游關(guān)鍵零部件領(lǐng)域擁有最完善的布局，包括WLO準(zhǔn)直鏡頭、VSCEL以及IR COMS領(lǐng)域均有涉足，旗下Heptagon的WLO鏡頭還是蘋果iphone X的供應(yīng)商之一。
而舜宇光學(xué)是安卓手機領(lǐng)域攝像頭模組供應(yīng)商巨頭之一，兩者強強聯(lián)手將加速推動自主品牌安卓手機的3D感測商業(yè)化進程，此外，丘鈦科技（1478.HK）以及攝像頭模組大廠歐菲光（002456.SZ）也在積極開發(fā)3D感測相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，預(yù)計未來將出現(xiàn)多家技術(shù)方案。
除了上述廠商外，鏡頭廠商也在積極開發(fā)新規(guī)格產(chǎn)品，解決發(fā)射端的高溫問題，業(yè)內(nèi)人士均了解，3D感測模組發(fā)射端的VSCEL長時間開啟會給發(fā)射端鏡頭帶來高溫問題，普通塑膠鏡頭無法承受，目前各鏡頭廠商均在積極開發(fā)新的解決方案。全球塑膠鏡頭大廠大立光認為有3種方案可以解決，分別是使用玻塑混合鏡頭、WOL鏡頭或者是全塑鏡頭+VCM馬達。
率先量產(chǎn)的iphone X采用了AMS的WLO鏡頭，而瑞聲科技旗下Kaleido的WLG工藝亦有可能生產(chǎn)耐高溫的玻璃鏡頭組，目前瑞聲科技的WLG生產(chǎn)線已經(jīng)基本搭建完成，至2018年底每月將形成5m—10m的產(chǎn)能，未來自其關(guān)鍵客戶的3D感測模組中應(yīng)用也有望實現(xiàn)突破。
總體而言，3D感測模組作為劃時代的創(chuàng)新產(chǎn)品，一方面便設(shè)立了較高的進入門檻，通過上下游合作開發(fā)推進的方式，僅少數(shù)模組廠商能夠第一時間接到訂單，同時，模組廠擁有深度參與前期開發(fā)的機會，也將有望提升模組廠毛利率。
01月07日 18:14
