對(duì)于5G的發(fā)展，晶方半導(dǎo)體副總裁劉宏鈞提出了他的看法，據(jù)其表示：“3G提高了通信速度，4G也深刻改變了我們的生活。但5G因?yàn)榧夹g(shù)的革命性，整個(gè)社會(huì)的形態(tài)、商業(yè)的形態(tài)都會(huì)被深刻影響。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)講，這是一個(gè)機(jī)遇，也是一個(gè)挑戰(zhàn)。包括半導(dǎo)體行業(yè)、整個(gè)制造行業(yè)，以及封裝行業(yè)都提出了非常多的挑戰(zhàn)。”
據(jù)了解，晶方半導(dǎo)體2005年成立，公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)，主要業(yè)務(wù)是做晶圓級(jí)的先進(jìn)封裝，在園區(qū)有2個(gè)大規(guī)模的量產(chǎn)基地，同時(shí)在美國(guó)硅谷有一個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)。從技術(shù)方面來(lái)看，其擁有中道工藝，該工藝用了前道很多設(shè)備和工藝實(shí)現(xiàn)原來(lái)后道做的事情。并通過(guò)不同的結(jié)構(gòu)，可以做非常多的組合封裝。
在劉宏鈞看來(lái)，5G技術(shù)的成熟會(huì)給社會(huì)帶來(lái)非常大的變化，首先看到萬(wàn)億個(gè)智能設(shè)備會(huì)接入物聯(lián)網(wǎng)。并有更多的寬帶接入支持高清數(shù)據(jù)流，可以看到高度實(shí)時(shí)應(yīng)用，例如AR/VR、提供超可靠的應(yīng)用、遠(yuǎn)程的醫(yī)療、提供生命線通信、自然災(zāi)害的通訊等等。
以手機(jī)攝像頭的演變?yōu)槔?，從單個(gè)攝像頭到雙個(gè)攝像頭，從簡(jiǎn)單的攝像采集，做人臉識(shí)別，將來(lái)有嵌入式的影像數(shù)據(jù)，最終能夠支持移動(dòng)設(shè)備做一些不光是人臉識(shí)別，還能夠做AR/VR的應(yīng)用。這個(gè)過(guò)程中有越來(lái)越多的傳感器被用到移動(dòng)設(shè)備中來(lái)，影像設(shè)備傳感器只是其中一種。
劉宏鈞表示：“而在5G時(shí)代，智能終端產(chǎn)品將擁有感知能力，如觸覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)、視覺(jué)、味覺(jué)、嗅覺(jué)，這些傳感能力將增強(qiáng)人的能力。某種程度上，傳感器給我們?nèi)撕蜋C(jī)器帶來(lái)了更好的互動(dòng)體驗(yàn)。”
而從芯片封裝角度來(lái)看的話，在整個(gè)封裝系統(tǒng)，市場(chǎng)比較關(guān)注的是要放進(jìn)更多的功能，最后電器聯(lián)接的數(shù)量在成倍增加，但會(huì)帶來(lái)延時(shí)會(huì)越來(lái)越糟糕、功耗也會(huì)越來(lái)越糟糕，對(duì)高頻信號(hào)的延遲會(huì)更加嚴(yán)重等副作用。在這種情況下，封裝在過(guò)去的幾年當(dāng)中，做了很多垂直方向、3D堆疊的工作。例如晶方科技，從封裝的層面進(jìn)行代堆疊，通過(guò)堆疊的方式減少芯片與芯片的聯(lián)接。
而封裝的演變通過(guò)一系列工藝的改變，實(shí)現(xiàn)了更高密度的堆疊。封裝可以把多種不同芯片，可以通過(guò)3D堆疊的方式，最后把它變成所謂的One Super Module，這是整個(gè)產(chǎn)業(yè)在努力和發(fā)展的方向。
當(dāng)然，封裝技術(shù)成為AI產(chǎn)品制造的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，微型光學(xué)結(jié)構(gòu)在傳統(tǒng)意義上是一個(gè)組裝的工藝，封裝在某種意義上已經(jīng)把微型的器件通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)和封裝實(shí)現(xiàn)。而CIS+DRAM+ISP合三為一的方式，它能夠有非常多的通道，能夠非?？焖俚亟佑|到存儲(chǔ)，可以做非?？焖俚奶幚?。還有DRAM+GPU/TPU，能夠把高帶寬的DRAM和GPU封裝在一個(gè)非常小的封裝模組里。在需要實(shí)現(xiàn)小尺寸、高帶寬、低功耗的同時(shí)，因?yàn)橛昧税雽?dǎo)體的工藝，在加工效率上能夠提高，潛在的能夠在良率、成本上有所收益。
01月07日 18:14
