時(shí)間難覓，2017年僅剩一周就即將完結(jié)，而這一年里，手機(jī)產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)沉浮，終于挺過(guò)了充滿危機(jī)的一年?？v觀今年的手機(jī)產(chǎn)業(yè)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商遇到的最大的困難可能就是元器件的漲價(jià)潮了。其中，內(nèi)存、閃存芯片漲幅尤大，致使手機(jī)廠商紛紛調(diào)高手機(jī)售價(jià)。
上游漲價(jià)和缺貨，中下游也受影響。作為漲價(jià)的第一波承接者，深圳市江波龍電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江波龍”）在今年也受到影響。但江波龍海外銷售副總裁王偉民在接受采訪時(shí)表示，雖然受上游漲價(jià)影響，但是江波龍將繼續(xù)憑借技術(shù)升級(jí)，工藝精進(jìn)，研發(fā)新產(chǎn)品，聚焦開拓新市場(chǎng)。
而對(duì)于明年內(nèi)存、閃存芯片仍將可能持續(xù)上漲的預(yù)測(cè)，王偉民副總裁認(rèn)為，價(jià)格波動(dòng)受行業(yè)供需關(guān)系影響，漲價(jià)不會(huì)一直持續(xù)，另外，隨著明年國(guó)內(nèi)外新增存儲(chǔ)產(chǎn)能的相繼投產(chǎn)，會(huì)逐步緩解市場(chǎng)供應(yīng)壓力，2018年價(jià)格將會(huì)逐步回歸理性水平。
江波龍自1999年成立以來(lái)，一直從事存儲(chǔ)產(chǎn)品及周邊應(yīng)用的研發(fā)與市場(chǎng)服務(wù)，涉及閃存卡、U盤、嵌入式存儲(chǔ)eMMC、eMCP和固態(tài)硬盤SSD的生產(chǎn)和銷售。經(jīng)過(guò)十八年的發(fā)展，目前江波龍已與全球數(shù)千家客戶開展業(yè)務(wù)和合作，逐步發(fā)展成為了國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)的重要供應(yīng)商。
憑借其深厚的行業(yè)影響力，江波龍對(duì)2018年市場(chǎng)的看法引起多方關(guān)注。王偉民副總裁表示，對(duì)于明年的市場(chǎng)，除了價(jià)格走向平穩(wěn)外，產(chǎn)品也將迎來(lái)3D NAND Flash技術(shù)大量成熟應(yīng)用的元年，高容量eMMC和SSD將持續(xù)引爆3D NAND Flash需求。王總稱，明年3D NAND Flash會(huì)迎來(lái)大發(fā)展，各家原廠生產(chǎn)良率也將持續(xù)提升至可大規(guī)模量產(chǎn)狀態(tài)。在3D層數(shù)上明年也將增加，今年3D閃存普遍已為64層，明年有望實(shí)現(xiàn)96層數(shù)規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)悉，SK Hynix有意在韓國(guó)建立閃存工廠，未來(lái)會(huì)將主力從36層、48層堆棧提升到72層堆棧。此外，全球其他的內(nèi)存、閃存廠商也都宣布了新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，明年64層及更高的72層、96層堆?；?qū)⒊蔀橹髁鳌ｍ槕?yīng)發(fā)展趨勢(shì)，江波龍也在積極布局3D NAND Flash產(chǎn)品，但王總更看重的是，3D閃存技術(shù)如何轉(zhuǎn)化為對(duì)客戶有價(jià)值的產(chǎn)品應(yīng)用。
隨著明年市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)大，眾多領(lǐng)域的需求提升都促使存儲(chǔ)容量需進(jìn)一步升級(jí)。以手機(jī)為例，4G以及雙攝像頭的普及帶來(lái)存儲(chǔ)需求增加，主流容量從32GB到256GB，這將消耗大量閃存芯片。隨著5G時(shí)代到來(lái)，應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)張，存儲(chǔ)需求大漲，各大閃存廠商技術(shù)和閃存容量仍需持續(xù)升級(jí)。
為應(yīng)對(duì)不斷升級(jí)的技術(shù)要求，江波龍?jiān)谘邪l(fā)團(tuán)隊(duì)上在持續(xù)投入更大力度，引進(jìn)專業(yè)技術(shù)人才，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，并提供更優(yōu)化的服務(wù)，同時(shí)致力于與國(guó)際化接軌，讓中國(guó)存儲(chǔ)走向世界。
王總還表示，江波龍將短期重點(diǎn)關(guān)注美洲和以印度為主的南亞市場(chǎng)。在加緊發(fā)展國(guó)外市場(chǎng)的同時(shí)，江波龍還將積極與國(guó)內(nèi)大廠建立更深入的合作，國(guó)內(nèi)國(guó)外同步發(fā)展。
江波龍還緊隨市場(chǎng)的發(fā)展，在產(chǎn)品上通過(guò)從2D轉(zhuǎn)3D NAND Flash技術(shù)以及產(chǎn)品小型化縱向進(jìn)行技術(shù)升級(jí)；同時(shí)，橫向研發(fā)針對(duì)工業(yè)、車載及人工智能等領(lǐng)域的產(chǎn)品，而這些成果都在近日的深圳國(guó)際電子展上集中亮相。筆者也有幸在其展位上參觀了其旗下FORESEE品牌的適用于眾多行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)的SSD、eMMC、eMCP、UFS、工業(yè)卡等存儲(chǔ)產(chǎn)品。
據(jù)王偉民副總裁介紹，江波龍成熟且完善的eMMC產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于MediaTek、Intel、Qualcomm、Spreadtrum、Allwinner、Rockchip、Amlogic、mStar等平臺(tái)。此外，eMMC產(chǎn)品還可根據(jù)客戶需求，為產(chǎn)品提供軟、硬件定制服務(wù)，如針對(duì)智能穿戴設(shè)備的小尺寸eMMC產(chǎn)品（8mm X 10mm），和工控、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的定制小容量eMMC產(chǎn)品（128MB / 256MB / 512MB）。
更值得注意的是，在原有技術(shù)支撐下，江波龍還推出了全新的3D NAND eMMC產(chǎn)品，與2D NAND eMMC相比，在有效降低了產(chǎn)品成本的同時(shí)，還提升了eMMC的容量、壽命、品質(zhì)和穩(wěn)定性。
此外，江波龍還展出了支持PCIe Gen3.0X2接口與NVMe1.3協(xié)議的超小尺寸的PCIe BGA SSD（11.5mm X 13mm）。據(jù)介紹，該產(chǎn)品是于今年7月推出，其采用最新制程的64層3D TLC NAND Flash，提供128GB、256GB以及512GB的容量選擇。該產(chǎn)品具有更高存儲(chǔ)密度，更低成本以及更優(yōu)耐久性和性能的優(yōu)勢(shì)，主要是面向嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用，包括二合一電腦，超薄筆記本，VR虛擬現(xiàn)實(shí)，智能汽車等。
江波龍 PCIe BGA SSD還可以支持微軟HMB(Host Memory Buffer)技術(shù)，無(wú)需再額外搭配DRAM，借助系統(tǒng)內(nèi)存也可達(dá)到同樣的高性能，同時(shí)成本和功耗更低。目前，已在向客戶提供樣品，預(yù)計(jì)2018年Q1量產(chǎn)，并面向全球銷售。此外，江波龍還展示產(chǎn)品跑分測(cè)試、存儲(chǔ)卡寬溫測(cè)試等。
綜上看來(lái)，江波龍?jiān)诮衲甏鎯?chǔ)產(chǎn)品性能更加優(yōu)越，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力明顯增強(qiáng)。數(shù)月前江波龍還收購(gòu)了美光旗下的專業(yè)做存儲(chǔ)的品牌Lexar，布局零售端市場(chǎng)，提升存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)值和擴(kuò)大出海口。未來(lái)，江波龍還將繼續(xù)為用戶提供更深入且定制化的服務(wù)，努力從技術(shù)型產(chǎn)品公司向技術(shù)型品牌公司邁進(jìn)。
01月07日 18:14
