集微網(wǎng)消息，晶方科技24日晚間公告，預(yù)計(jì)2017年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為8,275萬(wàn)元-9,575萬(wàn)元，與上年同期相比，預(yù)計(jì)增加3,000萬(wàn)元到4,300萬(wàn)元，同比增加56.87%到81.52%。
對(duì)于2017年業(yè)績(jī)預(yù)增原因，晶方科技表示，一是因主營(yíng)業(yè)務(wù)影響，在報(bào)告期內(nèi)，隨著手機(jī)雙攝像頭的興起、生物身份識(shí)別功能快速普及與工藝創(chuàng)新、3D 攝像等新興應(yīng)用的產(chǎn)生，行業(yè)景氣度回升。同時(shí)公司不斷加強(qiáng)技術(shù)、工藝、生產(chǎn)能力與效率的提升，積極進(jìn)行市場(chǎng)開(kāi)拓與調(diào)整，加大客戶(hù)開(kāi)發(fā)力度，使得公司本期銷(xiāo)售收入得到有效提升。
二是因?yàn)楸酒诜墙?jīng)常性損益金額為2,806萬(wàn)元，與上年同期相比，預(yù)計(jì)增加902萬(wàn)元，主要原因?yàn)槭盏胶痛_認(rèn)的政府補(bǔ)助收入增加。
晶方科技專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)， 同時(shí)具備 8 英寸、12 英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者之一。
2017年以來(lái)，晶方科技不斷提升8英寸、12英寸3D TSV封裝技術(shù)的工藝能力與生產(chǎn)規(guī)模水平；不斷創(chuàng)新升級(jí)生物識(shí)別芯片封裝技術(shù)，滿(mǎn)足客戶(hù)新產(chǎn)品應(yīng)用需求，利用自身的技術(shù)多樣性與整合能力，提供 TRENCH、TSV、LGA 及模組的多樣化封裝技術(shù)與全方案服務(wù)，并持續(xù)開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，提升市場(chǎng)應(yīng)用水平。
同時(shí)，隨著全球手機(jī)雙攝像頭的興起、安防監(jiān)控?cái)z像頭的應(yīng)用升級(jí)、指紋識(shí)別芯片的普及、3D 攝像等新興應(yīng)用不斷產(chǎn)生的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，晶方科技2017年進(jìn)行了有效布局與調(diào)整，持續(xù)提升與全球一線設(shè)計(jì)公司的戰(zhàn)略合作而大為受益，并得到了國(guó)家大基金的投資入股。
01月07日 18:14
