傳夏普被蘋果踢出新機攝像頭供應鏈 歐菲科技、晶方科技分羹?

據(jù)韓國消息稱,新款iphone的3D攝像頭模組,LG Innotek仍是主要供應商,夏普則將遭兩家中國廠商取代,這兩家中國廠一家是智能手機零件商,另一家是半導體封裝商。
   蘋果新機將搭載3D攝像頭,對其供應鏈來說是一大利好消息,但是目前對于夏普來說卻不一定。
  
  韓媒爆料,蘋果計劃擴大使用臉部辨識,今年的新iphone將全數(shù)具備此功能,預料韓廠LG Innotek將受惠,鴻海轉投資的夏普則被踢出此供應鏈。
  
  外界傳夏普被踢出蘋果新機供應鏈
  
  韓媒報道,業(yè)界透露,蘋果今年將發(fā)布3款新iphone,兩款搭載OLED面板,一款采用LCD面板,這三款皆會搭載3D攝像頭功能。
  
  曾經(jīng)Iphone X的3D攝像頭模組由LG Innotek和夏普生產(chǎn),那么這一次蘋果新機的供應鏈會發(fā)生變化嗎?
  
  據(jù)韓國消息稱,新款iphone的3D攝像頭模組,LG Innotek仍是主要供應商,夏普則將遭兩家中國廠商取代,這兩家中國廠一家是智能手機零件商,另一家是半導體封裝商。
  
  LG Innotek仍是主要供應商,這一點從早前的計劃投資報道中可以體現(xiàn)。今年1月份,曾有媒體稱,蘋果公司計劃投資LG旗下的電子零部件制造商LG Innotek,而目的是讓今年發(fā)布的多款iphone、ipad有足夠的3D攝像頭供應。
  
  而在LG Innotek 向韓國監(jiān)管部門提交的文件中也從側面印證了這一點。1月8日,LG Innotek 向韓國監(jiān)管部門提交的文件中表示,將在移動相機模組業(yè)務上投資8.21億美元,但是他們并沒有說明將從哪里籌措這筆資金。
  
  早前,外界猜測,這8.21億美元的投資中,很有可能就有蘋果的參與,而韓國經(jīng)濟新聞也提出了LG和蘋果合作的可能,他們認為,去年11月,蘋果公司庫克曾和LG Innotek樸鐘錫(Park Jong-seok)見面,而在以前庫克是極少和供應鏈廠商 CEO 見面的?,F(xiàn)在看來,蘋果應該已經(jīng)決定以預付款形式支持 LG Innotek 研發(fā) 3D 攝像頭了,不過投資金額尚不明確。
  
  從外部反映的情況來看,iphone搭載3D攝像頭的新機中,LG Innotek仍將成為主力供應商,而從目前夏普在蘋果手機的供應比例來看,夏普被踢出蘋果新機供應鏈也并非沒有可能。
  
  查看早前蘋果的攝像頭供貨比例來看,近年來,夏普在蘋果的供貨占比中逐漸減少。市場已有傳言稱,以前LG Innotek和夏普的iphone攝像頭的供貨比例是5:5,而去年這兩家公司的攝像頭供貨是8:2或者是7:3的比例。
  
  除此之外,隨著中國其他攝像頭廠商技術的不斷提升,新供應商的加入也不足為奇,但是對于夏普將遭兩家中國廠商取代,一家是智能手機零件商,另一家是半導體封裝商的問題,外界也給予了自己的判斷。
  
  “替換夏普的可能是歐菲科技和晶方科技”
  
  對于此,李星表示,“如果按照上文所說的話,這兩家中國公司,有可能是歐菲科技和晶方科技,因為歐菲科技去年憑借索尼華南工廠成功進入蘋果攝像頭供應鏈,所以它的可能性非常大。”
  
  “而至于半導體封裝商,那最大的可能性就是晶方科技,這家公司早前為iphone5供應指紋識別模組,而現(xiàn)如今,新iphone的封裝和組裝工藝和原來的iphone5相差不大。”
  
  外界一致認為歐菲科技替換夏普的的可能性頗大,而對于這一言論將追溯至2017年。2017年,12月初,庫克開始了新一輪的訪華行程,先在烏鎮(zhèn)參加了第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會,接著開始參觀蘋果供應鏈、生態(tài)供應鏈合作伙伴,在那次的供應鏈參觀行程開始不久,庫克便來到廣州,且首站就走進了歐菲科技。
  
  在參觀歐菲科技后,庫克在個人微博中贊嘆歐菲科技攝像頭生產(chǎn)水平,它在個人微博中寫到,“歐菲科技在攝像頭生產(chǎn)過程中應用了令人驚嘆的精工巧思。”
  
  事實上,2017年,對于歐菲科技而言,也頗具標志性意義,因為這一年,它成為蘋果的攝像頭供應商。
  
  從另外的市場角度來分析,目前國內攝像頭最大的攝像頭供應商是歐菲科技、舜宇、丘鈦、信利,而丘鈦和信利的可能性不大,舜宇雖然有強有力的光學優(yōu)勢,但是在歐菲科技和舜宇這兩者中,推算下來,結果已經(jīng)心知肚明了。
  
  那么中國的半導體封裝商會是誰呢?晶方科技似乎也成為最大的可能性。查閱發(fā)現(xiàn),早前,晶方科技便已經(jīng)間接性的切入了蘋果的指紋識別模組供應鏈,在iphone5S的訂單上,晶方科技更是通過臺積電拿到約15%的指紋識別芯片封裝訂單。
  
  事實上,晶方科技并非只在iphone5S上切入蘋果供應鏈,在蘋果其他機型上,它的身影同樣存在。據(jù)說,今年iphone新機的封裝和組裝工藝和原來iphone5相差不大,而晶方科技在這款機型上有足夠的經(jīng)驗。綜上預測,替換夏普的智能手機零件商或許是歐菲科技,而替換夏普的另一家半導體封裝商或許是晶方科技。手機報/孫俐俐
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