營收、凈利同比上升，業(yè)績下探局面顯著改善
日前，蘇州晶方半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“晶方科技”）披露年報(bào)，內(nèi)容顯示：報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入62,878 萬元，同比上升22.71%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤10,669萬元， 同比上升174.12%；實(shí)現(xiàn)凈利潤9,569萬元，同比上升81.39%。
從此前披露的業(yè)績預(yù)告中可以發(fā)現(xiàn)，晶方科技在2017年已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)，凈利一路上升，顯著改善了此前業(yè)績不斷下探的趨勢。關(guān)于業(yè)績上升的原因，主要是受半導(dǎo)體行業(yè)大環(huán)境和晶方科技自身不斷突破影響：
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入為4086.91億美元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關(guān)，創(chuàng)歷史新高，增長速度創(chuàng)自2011年以來新高。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速為20.8%，銷售額為1889.7億元。
而也因?yàn)榫邆涑杀竞偷鼐墐?yōu)勢，我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)獲得了快速發(fā)展，目前我國已成為全球集成電路的主要封裝基地之一，封裝測試業(yè)也成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主體，在市場、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等全面向國際先進(jìn)水平靠攏。
晶方科技作為專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)的公司，除了擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)還具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，是全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者。
為符合消費(fèi)類電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢，晶方科技也不斷在進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。而早前通過整合收購的智瑞達(dá)科技資產(chǎn)與技術(shù)，并將之與公司既有封裝技術(shù)的有效融合，也使得晶方科技的技術(shù)全面性與延伸性得到進(jìn)一步提升，技術(shù)的自主創(chuàng)新優(yōu)勢也將為晶方科技的持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。
以上原因在此前的2017年業(yè)績預(yù)增公告中已經(jīng)有所體現(xiàn)，對于業(yè)績預(yù)增原因其中重要的一點(diǎn)是因主營業(yè)務(wù)影響，在報(bào)告期內(nèi)，隨著手機(jī)雙攝像頭的興起、生物身份識別功能快速普及與工藝創(chuàng)新、3D 攝像等新興應(yīng)用的產(chǎn)生，行業(yè)景氣度回升。同時(shí)公司不斷加強(qiáng)技術(shù)、工藝、生產(chǎn)能力與效率的提升，積極進(jìn)行市場開拓與調(diào)整，加大客戶開發(fā)力度，使得公司本期銷售收入得到有效提升。
數(shù)據(jù)顯示，2017年公司芯片封裝及測試產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入62，105.70萬元，產(chǎn)品毛利率為36.52%，比上年增加了5.32個(gè)百分點(diǎn)。從區(qū)域分布來看，外銷營業(yè)收入仍處于絕對主導(dǎo)地位，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入44，963.05萬元，毛利率達(dá)到42.52%。內(nèi)銷營業(yè)收入為17，914.91萬元，毛利率23.84%。在經(jīng)歷了行業(yè)整體需求疲軟，去庫存壓力后，2017年公司外銷毛利率再次回到40%以上。
立足新起點(diǎn)，倚靠新戰(zhàn)略，謀劃新未來
據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院大數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)顯示，2017全年中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到1564.9億塊，與 2016年的1329億塊相比增長17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升，預(yù)計(jì)2018年中國集成電路產(chǎn)量將進(jìn)一步增長，達(dá)到1813.5億塊，同比增長率為15.9%。
而此前中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2017 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5430.2億元，同比增長20.2%。預(yù)計(jì)2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達(dá)到6489.1億元，同比增長19.5%。隨著中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)中國集成電路制造業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長。
2018年，晶方科技將繼續(xù)以“執(zhí)著、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新、共贏”的發(fā)展理念，堅(jiān)持技術(shù)的持續(xù)自主創(chuàng)新，持續(xù)提升封裝技術(shù)能力，不斷加強(qiáng)自身在封裝領(lǐng)域的核心競爭力，并進(jìn)行有效的產(chǎn)業(yè)鏈延伸；堅(jiān)持以市場為導(dǎo)向，持續(xù)開發(fā)多樣化的封裝技術(shù)，引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展趨勢。
此外，晶方科技也將持續(xù)拓展產(chǎn)品與市場應(yīng)用領(lǐng)域，提升客戶群體，并為客戶提供多樣化、客制化的增值封裝服務(wù)。持續(xù)鞏固CMOS領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位，把握產(chǎn)品像素提升、雙攝像頭發(fā)展需求與市場機(jī)遇；積極拓展布局3D成像、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興市場與應(yīng)用領(lǐng)域，有效把握新的市場發(fā)展機(jī)遇；持續(xù)加大生物識別等新興應(yīng)用市場的開發(fā)與推廣；加強(qiáng) MEMS領(lǐng)域的拓展，把握傳感器領(lǐng)域的廣闊發(fā)展空間與市場機(jī)遇；
并努力推進(jìn)汽車電子、智能制造等非消費(fèi)類領(lǐng)域的開發(fā)、認(rèn)證與新項(xiàng)目實(shí)施，實(shí)現(xiàn)向非消費(fèi)類市場領(lǐng)域的全面拓展，塑造新的市場增長點(diǎn)與發(fā)展動(dòng)力。積極推進(jìn)業(yè)務(wù)與產(chǎn)業(yè)鏈的有效延伸，進(jìn)一步發(fā)展測試、模組等業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)模式的有效拓展，以此為基礎(chǔ)逐步構(gòu)建新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。
目前，晶方科技的封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片（MEMS）、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，以上產(chǎn)品更廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能卡、醫(yī)學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。
相信在2017年晶方科技的業(yè)績達(dá)到此前業(yè)績預(yù)告上限的基礎(chǔ)之上，以及行業(yè)向好發(fā)展和國家大力支持的多重因素影響之下，其2018年的表現(xiàn)是非常值得期待的。
01月07日 18:14
