一、1-2月終端需求
2018年開年終端需求較弱,受傳統(tǒng)銷售淡季以及2月春節(jié)長(zhǎng)假期的影響,1、2月出貨量環(huán)比分別下滑近20%和40%。預(yù)計(jì)隨著3月國(guó)內(nèi)重點(diǎn)品牌新機(jī)發(fā)布的增多,國(guó)產(chǎn)品牌出貨量將小幅回升。
近期
華為、OPPO、vivo、
小米等均有新機(jī)發(fā)布,亮點(diǎn)頗多,其中以全面屏機(jī)型為主,旗艦機(jī)基本配備“異形屏”。
二、1-2月供應(yīng)鏈變動(dòng)
1、新增機(jī)型亮點(diǎn)多,供應(yīng)鏈企業(yè)受益。從
供應(yīng)鏈端來看,品牌3月新增機(jī)型多,創(chuàng)新亮點(diǎn)多,主要品牌新機(jī)備貨基本與前代機(jī)型一致,整體市場(chǎng)預(yù)期向好。
2、手機(jī)開啟全面屏?xí)r代,由18:9向19:9邁進(jìn)。3月份以來,數(shù)家
手機(jī)品牌帶來新款手機(jī),其中絕大數(shù)據(jù)是全面屏手機(jī),開啟了全面屏新時(shí)代,預(yù)計(jì)18年全面屏手機(jī)出貨量增幅超400%,滲透率將超4成。
3、全面屏促進(jìn)大尺寸手機(jī)比例上升,plus機(jī)型或成過去式。全面屏手機(jī)平衡了屏幕尺寸需求增長(zhǎng)與握持感之間的矛盾。5.7”以上全面屏機(jī)型問世,市占率超過30%,plus機(jī)型或成歷史,高配置試水機(jī)型取而代之(如陶瓷版、屏下指紋版等)。
4、全面屏催生更多差異化方案。2018年新機(jī)型多為全面屏機(jī)型,6寸以下18:9淪為千元機(jī)標(biāo)配。中高端機(jī)向更大屏幕及更大比例演進(jìn),6寸以上屏幕以及18.5:9、19:9等比例盡顯差異化,此外國(guó)產(chǎn)中高端機(jī)挖槽是必然趨勢(shì)。
5、剛性挖槽是主流,異形挖槽需求近3億片。傳統(tǒng)16:9剛性AMOLED成本在34-43美金,柔性AMOLED成本在70-90美金。如果異形挖槽,屏幕成本至少增加20%。鑒于成本原因,“劉海屏”主要應(yīng)用于旗艦機(jī)型,整體出貨量占比不足2成,異形挖槽需求近3億片。
6、內(nèi)存容量升級(jí),成本增加至少15%。2017年旗艦機(jī)型內(nèi)存配置還是以4+64GB起,2018年R15及X21最低配置已向6GB+128GB邁進(jìn)。預(yù)計(jì)今年的主流旗艦機(jī)型將標(biāo)配6+64GB/128GB。當(dāng)然這也帶來成本的進(jìn)一步上升,預(yù)計(jì)內(nèi)存升本增長(zhǎng)至少15%以上。
7、屏下指紋量產(chǎn),首發(fā)備貨20萬。vivo x21上市預(yù)示著屏下指紋的正式量產(chǎn),首發(fā)備貨約20萬。其指紋模組由歐菲科技獨(dú)供,屏下指紋芯片來自匯頂,成本約8美金,新思指紋芯片價(jià)格約高25%,國(guó)產(chǎn)廠商在價(jià)格上依然保有優(yōu)勢(shì)。
8、小米、華為、三星下半年發(fā)布屏下指紋。據(jù)旭日大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)連調(diào)研,小米7指紋芯片中新思擔(dān)當(dāng)主力,匯頂替補(bǔ)。下半年上市Galaxy Note 9有望加入屏下指紋功能。華為mate 11可能搭載高通超聲波指紋方案。
魅族近期也公布了屏下指紋專利。預(yù)計(jì)具體方案在下半年才能成熟。
9、光學(xué)指紋成本優(yōu)于人臉識(shí)別,匯頂科技有望借助光學(xué)指紋方案搶占市場(chǎng)。3D攝像頭成本昂貴,而vivo在17年發(fā)布的超聲波指紋方案因良率問題無法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),光學(xué)指紋方案將成為全面屏下優(yōu)選方案。匯頂科技擁有華為、vivo、小米等國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶,有望借助光學(xué)指紋方案進(jìn)一步拓展市場(chǎng)份額。
10、外觀創(chuàng)新持續(xù),主流機(jī)型引入陶瓷后蓋。玻璃后蓋機(jī)型越來越多,vivo X21以及OPPO R15采用3D玻璃材質(zhì)后蓋,藍(lán)思科技為主要供應(yīng)商。
11、陶瓷后蓋打入主流機(jī)型。OPPO R15夢(mèng)鏡版首次采用陶瓷后蓋,供貨商為三環(huán)集團(tuán),三環(huán)集團(tuán)也是小米陶瓷后蓋的主要供貨商。據(jù)調(diào)研,三環(huán)陶瓷后蓋單片價(jià)格在200元以上。
12、無線充電、5G等因素帶來3D玻璃+陶瓷后蓋風(fēng)靡。藍(lán)思、伯恩受益。受外觀差異化以及無線充電、5G等因素的影響,廠商布局基本以3D玻璃和陶瓷為主。預(yù)計(jì)2018年旗艦機(jī)型以3D玻璃后蓋為主,陶瓷后蓋為輔。藍(lán)思、伯恩具備購(gòu)買陶瓷胚胎后加工的能力,我們預(yù)計(jì)玻璃蓋板廠主力藍(lán)思、伯恩將為最終受益者。
13、雙攝規(guī)格下降,同規(guī)格模組價(jià)格下降。隨著內(nèi)存、屏幕、后蓋、指紋等成本的上升,終端廠商在雙攝上投入的壓縮成為平衡產(chǎn)品成本的有效手段,因此雙攝規(guī)格由雙高攝像頭的組合變?yōu)楦?低攝像頭的組合。此外,雙攝模組廠技術(shù)的成熟及二線模組廠商的加入,雙攝模組價(jià)格也將迎來下降,預(yù)計(jì)同規(guī)格雙攝模組價(jià)格2018年會(huì)下降會(huì)在20%左右。
三、關(guān)鍵芯片價(jià)格監(jiān)測(cè)
圖表 5 兩大廠商TOP處理器價(jià)格情況
注:該價(jià)格為17年同期價(jià)格,如需關(guān)注最新價(jià)格可聯(lián)系
手機(jī)報(bào)在線銷售代表
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