iPhone SE2將于5月發(fā)布 搭載Touch ID/A10

蘋(píng)果的機(jī)身制造商透露,第二代 iPhone SE 將采用和第一代類似的機(jī)身尺寸,并且外觀設(shè)計(jì)依然是頂部和底部邊框中間夾著一塊4英寸屏幕,所以 iPhone SE 2 并沒(méi)有用上 Face ID,而是使用的 Touch ID。
   上周在香港環(huán)球資源流動(dòng)電子貿(mào)易展上,日本網(wǎng)站 Mac Otakara 向相關(guān)人士透露,蘋(píng)果計(jì)劃在5月份發(fā)布更新的 iPhone SE。新一代 iPhone SE 將會(huì)搭載 A10 處理器和 Touch ID,并不會(huì)采用全面屏的設(shè)計(jì),且蘋(píng)果會(huì)去掉它的3.5mm 耳機(jī)孔。
iPhone SE2將于5月發(fā)布 搭載Touch ID/A10
  據(jù) Mac Otakara 的報(bào)道,蘋(píng)果的機(jī)身制造商透露,第二代 iPhone SE 將采用和第一代類似的機(jī)身尺寸,并且外觀設(shè)計(jì)依然是頂部和底部邊框中間夾著一塊4英寸屏幕,所以 iPhone SE 2 并沒(méi)有用上 Face ID,而是使用的 Touch ID。無(wú)線充電方面,Mac Otakara 也認(rèn)為新款 iPhone SE 會(huì)有這個(gè)功能,但還不能確定。
  
  同時(shí)因?yàn)閺?iPhone 7 開(kāi)始,蘋(píng)果就完全擯棄了 3.5mm 耳機(jī)接口這個(gè)東西,并且9月 iPhone 6s 和 6s Plus 將會(huì)停產(chǎn),所以在 iPhone SE 2 上,耳機(jī)接口也不會(huì)出現(xiàn)了,蘋(píng)果將全線拋棄耳機(jī)接口。處理器方面,iPhone SE 2 搭載的是 A10 Fusion 芯片,比一代 iPhone SE 搭載的 A9 要快40%,且支持支持 HEIF 圖像格式和 HEVC 視頻壓縮標(biāo)準(zhǔn)。
  
  至于發(fā)布時(shí)間,則是來(lái)源于 EEC,蘋(píng)果上周在 EEC 提交了11款 iPhone 機(jī)型的登記信息,因?yàn)槎砹_斯要求相關(guān)設(shè)備發(fā)布前必須登記,所以 EEC 的消息來(lái)源一直很可靠,3月27日發(fā)布的 iPad 就在2月出現(xiàn)在了 EEC 官網(wǎng)。
  
  因此現(xiàn)在業(yè)界普遍認(rèn)為,iPhone SE 2 將會(huì)在5月發(fā)布,蘋(píng)果歷史上在五月發(fā)布過(guò)兩次新品,分別是2013年的第五代 iPod touch 和2015年更新的15英寸 MacBook Pro。不過(guò)因?yàn)榱滤娜沼?WWDC,所以蘋(píng)果也有可能選擇在 WWDC 上一起發(fā)布 iPhone SE 2 等新品。
  
  其實(shí)在配置方面,此前郭明錤、DigiTimes 和騰訊科技都已經(jīng)有了相關(guān)曝光,基本上都是“外形不變、保留 Touch ID、2GB 運(yùn)存、32GB/128GB 內(nèi)存、A10 處理器、無(wú)線充電”的配置,所以 iPhone SE 2 的大致情況應(yīng)該就如文中所介紹的這樣的了,現(xiàn)在一切具備,只等發(fā)布會(huì)了。
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