日媒稱，世界的半導體行情已開始顯現(xiàn)出源自中國的波動跡象。加緊推進半導體國產(chǎn)化的中國已全面啟動設備投資。
《日本經(jīng)濟新聞》4月24日的報道稱，預計最早將在2018年底開始向市場供應尖端產(chǎn)品三維NAND型閃存芯片。曾在液晶面板等眾多產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的產(chǎn)品供給過剩也可能在半導體領域引發(fā)價格下跌。
▲4月11日，復旦大學微電子學院教授張衛(wèi)、周鵬團隊成員劉春森在實驗室內對硅片進行切割。近日，張衛(wèi)、周鵬團隊實現(xiàn)了具有顛覆性的二維半導體準非易失存儲原型器件，開創(chuàng)了第三類存儲技術。
日本大型半導體制造設備廠商愛德萬測試（Advantest Corporation）的銷售負責人難掩吃驚，“兩三年前我們根本不相信（中國企業(yè)）能順利推進，但現(xiàn)在感覺不一樣了”。
中國大型半導體企業(yè)紫光集團旗下的長江存儲科技在湖北省武漢市推進的三維NAND的量產(chǎn)項目，愛德萬測試的銷售負責人稱“估計將在2018年底到2019年迅速實現(xiàn)量產(chǎn)”。
三維NAND被應用于智能手機和數(shù)據(jù)中心的存儲裝置。與傳統(tǒng)的平面產(chǎn)品相比，每一枚芯片的存儲容量大大增加。雖然中國計劃量產(chǎn)的產(chǎn)品與世界最尖端的三維NAND相比還存在距離，不過據(jù)稱試制品的成品率正在不斷提高。
中國在2015年公布的“中國制造2025”戰(zhàn)略中提出培育半導體產(chǎn)業(yè)。為此，中國地方政府競相利用優(yōu)惠政策吸引國內外的半導體相關企業(yè)。
國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）預測，2018年中國的半導體制造設備市場規(guī)模將同比增長四成，增至113億美元。從包含外資廠商的中國工廠的這一數(shù)據(jù)來看，中國的市場規(guī)模將躍升至全球第二，僅次于韓國，占據(jù)整體市場的兩成。
不僅如此，如今甚至已經(jīng)出現(xiàn)依賴中國企業(yè)穩(wěn)定供貨的半導體產(chǎn)品。
在智能手機需求下滑等背景下，當前NAND的行情表現(xiàn)疲軟。不過每年的年初一向是需求下滑的時期。
不少觀點認為，到了啟動年底商戰(zhàn)用智能手機零部件采購的2018年夏季前后，NAND將再次陷入缺貨狀態(tài)。
▲智能手機需求正在下滑。（視覺中國）
那么前景如何呢？據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，英國調查公司IHS Markit首席分析師南川明表示“2020年以后的NAND供需取決于長江存儲科技”。如果將該公司的計劃全部計算進去，最早將在2021年出現(xiàn)供大于求。
中國旺盛的內需也將有助于半導體產(chǎn)業(yè)的培育。預計繼智能手機之后，數(shù)據(jù)中心將成為下一個快速增長的市場。繼北美IT巨頭之后，一些中國企業(yè)正在擴大投資。很多人認為長江存儲“目前僅限于供應低端產(chǎn)品”。該公司還面臨如何確保技術人員等課題。
不過，在中國制造商份額擴大的中小尺寸液晶面板市場，當初也是以面向中國智能手機廠商的低端產(chǎn)品為中心開始普及。如今，日韓制造商具有優(yōu)勢的高精細產(chǎn)品與中國產(chǎn)品的價格差已縮小到一成左右。
▲近日，美國全面制裁封殺中興。（路透社）
報道認為，眼下出現(xiàn)的中美貿易摩擦，半導體也成為焦點。
據(jù)報道，中國半導體材料制造商表示“不會盲目銷售半導體，導致供需失衡”。但從供需兩個層面來看，可能會迎來中國掌握定價主導權的時代。
01月07日 18:14
