三星正與中興洽談供貨 高通壓力更大了

三星此舉將導(dǎo)致高通面臨更大壓力,上月高通曾表示,受中興事件影響,下季每股獲利會(huì)減少3美分。高通也面臨華為的競(jìng)爭(zhēng),華為的旗艦機(jī)種就采用自己的芯片HiSilicon。
   三星電子表示,正與中興通訊等智能手機(jī)制造商展開洽談,討論由三星供應(yīng)移動(dòng)處理器芯片,此舉將促使三星與通訊芯片大廠高通(Qualcomm)處于更加正面交鋒的狀態(tài)。
  
  三星旗下系統(tǒng)整合芯片(System LSI)部門主管康仁燁表示,三星正在跟所有原廠委托制造廠(OEM)洽談,預(yù)期明年上半年宣布三星Exynos移動(dòng)芯片組一家新的客戶。
  
  在三星尋找Exynos芯片組新客戶之際,美國政府禁止美商將零組件賣給中興,禁令時(shí)間長達(dá)七年。分析師說,此舉迫使中興亟需分散供應(yīng)來源??等薀钫f,無論中美兩國的貿(mào)易談判進(jìn)展如何,三星都會(huì)繼續(xù)跟中興洽談。
  
  三星此舉將導(dǎo)致高通面臨更大壓力,上月高通曾表示,受中興事件影響,下季每股獲利會(huì)減少3美分。高通也面臨華為的競(jìng)爭(zhēng),華為的旗艦機(jī)種就采用自己的芯片HiSilicon。
  
  康仁燁還說,隨著智能手機(jī)市場(chǎng)成長速度減緩,三星邏輯芯片部門也計(jì)劃在5G、汽車等新領(lǐng)域?qū)ふ页砷L動(dòng)能。
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