國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)年中預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將增長10.8%，達(dá)627億美元，刷新去年566億美元?dú)v史高點(diǎn)的紀(jì)錄。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售金額有望繼續(xù)創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)將增長7.7%，達(dá)到676億美元。
從具體設(shè)備分析，2018年晶圓處理設(shè)備預(yù)計(jì)將增長11.7%，達(dá)到508億美元；其他前端設(shè)備，包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造等預(yù)計(jì)增長12.3%，達(dá)到28億美元；封裝設(shè)備預(yù)計(jì)將增長8.0%，達(dá)到42億美元；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)增長3.5%，達(dá)到49億美元。
從區(qū)域市場(chǎng)來看，2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場(chǎng)，中國今年首次位居第二。該機(jī)構(gòu)表示，中國市場(chǎng)在外資企業(yè)的積極投資下，今年的增長幅度最大為43.5%。2019年，SEMI預(yù)測(cè)中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增長幅度最大為46.6%，達(dá)到173億美元，中國排名也將升至第一。
01月07日 18:14
