敦泰起訴聯(lián)詠侵犯IDC知識產(chǎn)權(quán)

敦泰表示,聯(lián)詠涉嫌侵犯敦泰「觸控顯示裝置、驅(qū)動電路及驅(qū)動方法」相關(guān)專利,為保護(hù)敦泰智慧財產(chǎn)與經(jīng)濟(jì)利益,敦泰今日以聯(lián)詠為相對人,向臺灣智慧財產(chǎn)法院聲請定暫時狀態(tài)處分,禁止聯(lián)詠制造及販賣該產(chǎn)品。
   驅(qū)動IC廠敦泰29日表示,驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠銷售的觸控與驅(qū)動整合單晶片產(chǎn)品型號NT36672A,涉嫌侵犯敦泰擁有的專利,敦泰已將產(chǎn)品送交第三方專業(yè)鑑定單位進(jìn)行鑑定,并將該鑑定產(chǎn)品納入專利保護(hù)的范圍內(nèi),并向臺灣智慧財產(chǎn)法院聲請?zhí)幏?,要求禁止?lián)詠製造與販?zhǔn)墼摦a(chǎn)品,敦泰也將對聯(lián)詠另案提起訴訟,訴請聯(lián)詠停止侵害敦泰專利行為,并請求賠償。
 
  敦泰表示,聯(lián)詠涉嫌侵犯敦泰「觸控顯示裝置、驅(qū)動電路及驅(qū)動方法」相關(guān)專利,為保護(hù)敦泰智慧財產(chǎn)與經(jīng)濟(jì)利益,敦泰今日以聯(lián)詠為相對人,向臺灣智慧財產(chǎn)法院聲請定暫時狀態(tài)處分,禁止聯(lián)詠制造及販賣該產(chǎn)品。
 
  敦泰強(qiáng)調(diào),也將對聯(lián)詠另案提起訴訟,訴請聯(lián)詠立即停止一切侵害相關(guān)專利的所有行為,并請求相關(guān)損害賠償。
 
  敦泰指出,長年致力創(chuàng)新與研發(fā),在觸控與顯示驅(qū)動整合的技術(shù)領(lǐng)域中,開發(fā)并取得多項關(guān)鍵專利,進(jìn)而將顯示驅(qū)動與觸控兩顆晶片合而為一,同時透過整合產(chǎn)業(yè)鏈,促成全螢?zāi)皇謾C(jī)的普及化,在智慧型手機(jī)的製造成本、產(chǎn)品效能、終端消費者體驗上,帶來前所未見的突破。
 
  敦泰認(rèn)為,透過司法途徑除捍衛(wèi)自身知識產(chǎn)權(quán)外,也借此促進(jìn)社會對智慧財產(chǎn)權(quán)的保護(hù)意識及應(yīng)有的尊重。
 
  下半年中國大陸安卓手機(jī)廠將加碼推出新機(jī),并在近期傳出,對驅(qū)動晶片設(shè)計大廠聯(lián)詠擴(kuò)大釋出整合驅(qū)動與觸控功能的TDDI採購大單。為此,聯(lián)詠目前滿手接單,外資圈甚至傳出,聯(lián)詠下半年獲利可望較上半年增加近五成,全年每股淨(jìng)利挑戰(zhàn)逾10元,全年獲利較去年成長超過兩成。
 
  以需求面來看,全面屏與19:9的面板手機(jī)機(jī)種確定成為市場主流,在此規(guī)格下,傳統(tǒng)驅(qū)動晶片已經(jīng)不敷使用,得導(dǎo)入整合驅(qū)動與觸控功能的TDDI芯片,而臺系廠部分,雖然敦泰推出的時間較聯(lián)詠早,但產(chǎn)出情況與良率屢傳問題,也因此,聯(lián)詠后發(fā)先至,在今年下半年,囊括多數(shù)大陸安卓品牌手機(jī)大廠訂單,同時因訂單數(shù)量可觀,也傳出聯(lián)詠擴(kuò)大對晶圓代工廠與后段封測業(yè)者釋單。
 
  聯(lián)詠先前公布今年第一季TDDI出貨量約1,000萬套水淮,第二季大增至4,000萬套,而公司對下半年出貨展望更是樂觀。外資圈則傳出,聯(lián)詠第三季TDDI出貨量將較第二季微幅增加,第四季出貨量再季增25%,達(dá)到5000萬套規(guī)模,整體下半年出貨可逾8000萬套,并因TDDI大單的加持,今年將可以挑戰(zhàn)賺進(jìn)一個股本的好成績,惟聯(lián)詠官方對于市場傳言與法人圈的臆測數(shù)字不予回應(yīng)。
 
  敦泰27)日召開法說會,董事長胡正大表示,第三季IDC(整合觸控兼驅(qū)動IC)受限產(chǎn)能問題無法解決,業(yè)績恐較第二季減少,但隨著轉(zhuǎn)製程及晶圓代工產(chǎn)能陸續(xù)開出下,預(yù)計最快今年底前產(chǎn)能供應(yīng)可以有明顯的改善,并將反映在明年首季的營運上。
 
  胡正大表示,雖然全面屏手機(jī)成長快速,但I(xiàn)DC產(chǎn)能不足問題「還將延續(xù)一段時間」,預(yù)估第三季出貨量仍無法跟上市場需求、業(yè)績表現(xiàn)將較第二季減少。
 
  但他指出,隨晶圓代工產(chǎn)能將陸續(xù)開出,加上透過轉(zhuǎn)進(jìn)55奈米製程方式,最快第四季末IDC供貨短缺形況將逐漸緩解,并反映在明年首季營運。
 
  目前全面屏手機(jī)在市場已蔚為風(fēng)潮,他預(yù)計,即使在IDC缺貨下,新開出的HD、FHD解析度的手機(jī)案子,多數(shù)還是選用LCD內(nèi)嵌式觸控面板,顯示未來IDC產(chǎn)能問題一旦解決,出貨將可快速上升。
 
  此外,胡正大也表示,將持續(xù)深耕IDC產(chǎn)品線,有機(jī)會讓客戶以COG(玻璃覆晶封裝)方式實現(xiàn)或接近COF(薄膜覆晶封裝)的效益,可有效大幅降低成本,更進(jìn)一步擴(kuò)大LCD內(nèi)嵌式觸控面板在全螢?zāi)皇謾C(jī)的市占率。
 
  就手機(jī)屏幕趨勢來說,胡正大預(yù)估,明年大陸智慧機(jī)市場將有二分之一是采用全面屏,并將分成AMOLED、IDC與傳統(tǒng)外掛螢?zāi)蝗齻€階級。
 
  他解釋,雖然三星今年以低價推出過剩的AMOLED產(chǎn)能,但價格還是貴,市場還是偏向用IDC,IDC不僅符合性價比需求,又比傳統(tǒng)外掛來的好,除非是非常低階的手機(jī)加上IDC缺貨,才會轉(zhuǎn)而投向傳統(tǒng)外掛。至于中國手機(jī)市場,胡正大認(rèn)為今年來看并沒有衰退,只是近飽和,成長幅度趨緩而已。
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