日本天災(zāi)或?qū)⒁雽?dǎo)體行業(yè)缺貨潮,MLCC已率先飆漲,還有這個已經(jīng)供不應(yīng)求的重要材料將雪上加霜

受災(zāi)情影響,村田、勝高千歲三菱材料多晶硅廠等MLCC及硅晶圓大廠先后停產(chǎn),對全球半導(dǎo)體材料市場造成了嚴(yán)重沖擊。
   據(jù)行業(yè)媒體報道,近日重創(chuàng)日本的臺風(fēng)“飛燕”及北海道地震給半導(dǎo)體行業(yè)也帶來了巨大的沖擊。受災(zāi)情影響,村田、勝高千歲三菱材料多晶硅廠等MLCC及硅晶圓大廠先后停產(chǎn),對全球半導(dǎo)體材料市場造成了嚴(yán)重沖擊。
 
  目前,臺灣被動元件龍頭國巨向已首先向客戶發(fā)送了有關(guān)MLCC調(diào)價的通知,表示MLCC市場需求旺盛,公司面臨著原材料供應(yīng)和環(huán)境等方面的挑戰(zhàn),所以決定繼續(xù)對價格進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整,并且超過1年交期的將停止接單。此外,太陽誘電也發(fā)布通知稱,因成本不斷增加,上調(diào)多層陶瓷電容器(MLCC)價格。
 
  而日本擁有世界前兩大硅晶圓生產(chǎn)商,受臺風(fēng)及地震影響更大。此前,硅晶圓產(chǎn)能已經(jīng)較為緊張。市占率逾95%的前五大廠商產(chǎn)能即便2019到2020年也都已經(jīng)被預(yù)訂。硅晶圓作為半導(dǎo)體生產(chǎn)最重要的材料,隨著AI芯片、5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的崛起,對其的需求將持續(xù)爆發(fā)。
 
  目前下游客戶需求強(qiáng)勁,且從搶12英寸產(chǎn)能,蔓延到8英寸,現(xiàn)在連6英寸也開始搶,遠(yuǎn)超乎預(yù)期。市場普遍預(yù)期,產(chǎn)能增加速度緩慢將進(jìn)一步擴(kuò)大硅晶圓供需缺口。
 
  相關(guān)公司方面,據(jù)選股寶主題庫(xuangubao.cn)半導(dǎo)體板塊顯示,
 
  上海新陽:國內(nèi)晶圓化學(xué)品+大硅片領(lǐng)先企業(yè);主要研發(fā)300mm和200mm大硅片;大硅片在中芯國際、武漢新芯進(jìn)行驗證,華力已通過驗證,采購量在2000片/月左右。
 
  晶盛機(jī)電:晶硅設(shè)備龍頭,掌握半導(dǎo)體單晶硅生長爐制備技術(shù),國內(nèi)率先實現(xiàn)高端全自動單晶爐國產(chǎn)化的企業(yè);國家重大科技專項(02專項)項目通過驗收,形成了每月5萬片8英寸IGBT用拋光片的生產(chǎn)能力;18年7月,中標(biāo)中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片項目。
 
  風(fēng)華高科:大陸MLCC龍頭,全球第八,國內(nèi)最大的被動電子原件生產(chǎn)企業(yè),國內(nèi)主要的芯片電阻生產(chǎn)商之一;18年8月,擬投資4.532億元,用于實施新增月產(chǎn)56億只MLCC技改擴(kuò)產(chǎn)項目。
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