傳蘋果 2020 年發(fā)布首款 5G 版 iPhone,采英特爾基頻芯片

全球首款5G智能手機(jī)預(yù)計(jì)將在2019年初上市,應(yīng)該會(huì)是采用高通5G芯片的安卓設(shè)備。5G網(wǎng)絡(luò)的速度將會(huì)是4G網(wǎng)速的10~100倍,是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的重要基礎(chǔ)。
   來自Fast Company的最新消息稱,蘋果將會(huì)在2020年發(fā)布首款搭載5G芯片的iPhone。報(bào)道稱,從匿名消息源處了解到,蘋果計(jì)劃在2020的iPhone產(chǎn)品線上采用英特爾的8161基頻芯片,后者公司將會(huì)成為蘋果設(shè)備所用5G芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。即將到來的8161芯片將會(huì)由英特爾公司的10納米制程打造。
傳蘋果 2020 年發(fā)布首款 5G 版 iPhone,采英特爾基頻芯片
  據(jù)稱,英特爾目前正在測(cè)試一款8161的前代產(chǎn)品——8160芯片,該芯片將會(huì)用與5G iPhone的原型機(jī)設(shè)計(jì)。
 
  信息源還表示蘋果蘋果最近對(duì)英特爾非常「不爽」,因?yàn)楹笳邿o法成功解決8160芯片的熱耗和導(dǎo)致的電池續(xù)航問題。
 
  「許多無線運(yùn)行商,包括美國的Verizon和AT&T,最初將依靠毫米波頻譜連接首撥5G手機(jī)。據(jù)信息源解釋稱,不過由于毫米波信號(hào)需要從基頻芯片消散,這導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)部的熱能釋放要高于正常水平,以至于在手機(jī)外部就能感受到熱量?!?/div>
 
  盡管對(duì)英特爾不是很滿意,但蘋果并未打算與高通修復(fù)關(guān)系并重新開始芯片供應(yīng)談判。相反,蘋果卻開始與MediaTek談判并以此作為B計(jì)劃,一旦英特爾無法解決問題也有應(yīng)對(duì)之策。
 
  全球首款5G智能手機(jī)預(yù)計(jì)將在2019年初上市,應(yīng)該會(huì)是采用高通5G芯片的安卓設(shè)備。5G網(wǎng)絡(luò)的速度將會(huì)是4G網(wǎng)速的10~100倍,是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的重要基礎(chǔ)。
 
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