外媒報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科未來不排除有機會打入蘋果5G手機供應(yīng)鏈，聯(lián)發(fā)科昨（5）日鄭重否認相關(guān)傳言，強調(diào)沒有聽過這件事。至于旗下5G數(shù)據(jù)機芯片M70是否有機會獲得大陸手機品牌廠青睞，聯(lián)發(fā)科則說：“現(xiàn)在談這還太早”。
國外媒體指出，蘋果規(guī)劃于2020年推出旗下首款5G手機，芯片方面可能采用英特爾的方案，不過因為若干原因，該公司也可能尋找其他備案，聯(lián)發(fā)科正是考慮的選擇之一。
目前業(yè)界以高通的5G芯片發(fā)展進度較快，有望搶占2019年初期的首波5G裝置商機，采用該公司5G芯片方案的手機，明年上半就有機會面市。至于聯(lián)發(fā)科的M70芯片預(yù)計將于明年上半推出，5G系統(tǒng)單芯片（SoC）則規(guī)劃于明年下半推出，要搶占2020年更大市場規(guī)模的機會。
業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科M70若于上半年推出，應(yīng)該是于下半年才會逐步導(dǎo)入客戶端。
聯(lián)發(fā)科去年由臺灣研發(fā)總部運籌的研發(fā)預(yù)算高達572億元，該公司近日在法說會中提到，其在智慧手機芯片的研發(fā)資源配置，隨著5G商轉(zhuǎn)時間愈來愈近，投入的資源會愈來愈多，預(yù)計到明年底時，5G所占的比重將會超過4G。另外，該公司也說，其5G芯片具有競爭力，且會是針對中高階智慧手機市場。
01月07日 18:14
