應(yīng)對中國半導(dǎo)體市場需求,松下蘇州明年投產(chǎn)強化基板材料

近年來,IoT物聯(lián)網(wǎng)普及和智能手機高功能化,帶動半導(dǎo)體封裝件和模組市場顯著成長,基板材料需求也快速擴大。在這樣的態(tài)勢之中,松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社對應(yīng)市場需求增加,將強化在大陸與臺灣的基板材料事業(yè)。
   集微網(wǎng)消息,今日,據(jù)經(jīng)濟日報報道,松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社表示,將強化基板材料“MEGTRON GX”在中國及東北亞地區(qū)的生產(chǎn)及開發(fā)功能,以應(yīng)對該地區(qū)蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于封裝件和模組的需求。

應(yīng)對中國半導(dǎo)體市場需求,松下蘇州明年投產(chǎn)強化基板材料
  近年來,IoT物聯(lián)網(wǎng)普及和智能手機高功能化,帶動半導(dǎo)體封裝件和模組市場顯著成長,基板材料需求也快速擴大。
 
  在這樣的態(tài)勢之中,松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社對應(yīng)市場需求增加,將強化在大陸與臺灣的基板材料事業(yè)。
 
  據(jù)了解,郡山事業(yè)所(福島縣郡山市)及臺灣松下多層材料公司(PIDMTW)為松下目前在半導(dǎo)體封裝件和模組基板材料的兩大生產(chǎn)工廠,明年起,在大陸將展開全新布局。
 
  松下表示,2019年4月起,原本生產(chǎn)多層基板材料的松下電子材料(蘇州)有限公司,也將投產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝件和模組的基板材料,提升對華東地區(qū)半導(dǎo)體制造商、封裝廠及基板制造商在運送及服務(wù)的對應(yīng)能力,滿足其需求。
 
  同時,臺灣松下多層材料公司(PIDMTW)也將新設(shè)“臺灣半導(dǎo)體材料R&D中心”,以快速對應(yīng)臺灣半導(dǎo)體制造、封裝廠商及電子電路基板制造在新商品開發(fā)的新材料需求,同時也強化客戶的評價和技術(shù)服務(wù),在協(xié)助顧客開發(fā)有所貢獻。
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