集微網(wǎng)消息，12月21日，華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司無(wú)錫項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)全面封頂暨華夫板結(jié)構(gòu)澆筑完成。
據(jù)了解，華虹無(wú)錫項(xiàng)目于2018年3月2日正式開(kāi)工；4月3日啟動(dòng)樁基工程，比原計(jì)劃的45天提前3天完成主廠房及工程師樓的整體樁基施工。
6月25日開(kāi)始首塊筏板的混凝土澆筑，比原計(jì)劃提前3天，自此，地面下的工程基本完成，地上工程全面展開(kāi)。
7月21日，F(xiàn)1生產(chǎn)廠房首根“勁性柱”順利吊裝，比原計(jì)劃提前4天，工程正式進(jìn)入鋼結(jié)構(gòu)主體安裝階段。
8月12日，舉行F1生產(chǎn)廠房鋼屋架吊裝儀式。
據(jù)了解，該項(xiàng)目占地約700畝，總投資100億美元，將分期建設(shè)數(shù)條12英寸集成電路生產(chǎn)線。其中，一期項(xiàng)目總投資約25億美元，將新建一條工藝等級(jí)90~65納米、月產(chǎn)能約4萬(wàn)片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。
該項(xiàng)目計(jì)劃將于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設(shè)和動(dòng)力機(jī)電設(shè)備安裝、通線并逐步實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將達(dá)50億元。
在11月20日舉行的2018第十六屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，華虹集團(tuán)副總裁項(xiàng)翔博士表示，華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠為8英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能分別為6.5萬(wàn)片、5.9萬(wàn)片、5萬(wàn)片，總產(chǎn)能達(dá)17.4萬(wàn)片。
華虹五廠、華虹六廠（在建）、華虹七廠（在建）為12英寸生產(chǎn)線，華虹五廠月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片，華虹六廠目前月產(chǎn)能為1萬(wàn)片，最終將達(dá)到4萬(wàn)片，華虹六廠月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬(wàn)片。
01月07日 18:14
