高通:超30個(gè)驍龍5G移動(dòng)終端今年發(fā)布

今日,高通在2019CES發(fā)布會(huì)上宣布,2019年將有超過30個(gè)使用驍龍芯片以及射頻解決方案的5G移動(dòng)終端產(chǎn)品將會(huì)發(fā)布。
   集微網(wǎng)1月8日拉斯維加斯報(bào)道(記者張軼群)今日,高通在2019CES發(fā)布會(huì)上宣布,2019年將有超過30個(gè)使用驍龍芯片以及射頻解決方案的5G移動(dòng)終端產(chǎn)品將會(huì)發(fā)布。
 
  昨日,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在通過社交媒體發(fā)布的一段回顧和展望視頻中提到通過高通和產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力,將5G生態(tài)提前一年變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),過去一年簽訂了20多份5G技術(shù)許可協(xié)議,進(jìn)入2019年5G將帶來更多基礎(chǔ)性的變革,他認(rèn)為應(yīng)用端將最先呈現(xiàn)比如借助低時(shí)延和邊緣計(jì)算,無限存儲(chǔ)容量和超高速率,5G將改變社交網(wǎng)絡(luò)以及社交分享的方式,讓彼此更近。
 
  在今天高通的發(fā)布會(huì)上,高通重點(diǎn)介紹了三方面的內(nèi)容:
 
  一是在5G,高通于去年年底推出了全新旗艦驍龍855移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能(AI)和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)的商用移動(dòng)平臺(tái)。而在2019年,將有超過30個(gè)使用驍龍855芯片以及射頻解決方案的5G移動(dòng)終端產(chǎn)品將會(huì)發(fā)布。
 
高通:超30個(gè)驍龍5G移動(dòng)終端今年發(fā)布
  二是高通將強(qiáng)化在WiFi領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先,如今WiFi在運(yùn)營(yíng)商以及企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的市場(chǎng)日漸凸顯。
 
高通:超30個(gè)驍龍5G移動(dòng)終端今年發(fā)布

高通:超30個(gè)驍龍5G移動(dòng)終端今年發(fā)布

高通:超30個(gè)驍龍5G移動(dòng)終端今年發(fā)布
  三是介紹汽車業(yè)務(wù),推出第三代智能駕駛平臺(tái)解決方案,高通主推的C-V2X技術(shù)已經(jīng)廣泛被福特等汽車大廠采用并開展深入合作,驍龍汽車數(shù)字座艙也在今天的發(fā)布會(huì)上亮相,通過觸控、語音等全新的交互方式,革新駕駛體驗(yàn)。
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