臺(tái)媒:臺(tái)積電將為蘋果2020年款iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片

長(zhǎng)期以來(lái),臺(tái)積電一直都是蘋果公司A系列芯片的唯一供應(yīng)商,原因是該公司不斷縮小芯片尺寸,在這個(gè)領(lǐng)域中將三星甩在了身后。據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電現(xiàn)在的目標(biāo)是在2022年投產(chǎn)采用3納米工藝的芯片。
   北京時(shí)間4月9日早間消息,據(jù)美國(guó)科技博客9to5mac報(bào)道,臺(tái)積電有望為蘋果公司的2020年款iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片。
 
  9to5mac早在去年初就曾報(bào)道稱,臺(tái)積電正在為此目標(biāo)做準(zhǔn)備。而據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體Digitimes周一報(bào)道,該公司在這條道路上已經(jīng)達(dá)成了一個(gè)重大的里程碑。
 
  Digitimes報(bào)道稱,臺(tái)積電現(xiàn)已完成設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施,能令蘋果公司等客戶開始使用5納米工藝進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。臺(tái)積電此前已經(jīng)宣布在開放式創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform,OIP)內(nèi)部交付其5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本,而此次全面發(fā)布則意味著5納米片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)可被用于下一代先進(jìn)移動(dòng)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用,這種設(shè)計(jì)以高增長(zhǎng)的5G和人工智能(AI)市場(chǎng)為目標(biāo)。
 
  臺(tái)積電稱,領(lǐng)先的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)和IP供應(yīng)商與該公司進(jìn)行了合作,通過(guò)多種硅測(cè)試工具開發(fā)并驗(yàn)證了完整的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施,其中包括技術(shù)文件、工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)、工具、流程和IP等。采用5納米工藝的芯片不僅將可擁有較當(dāng)前一代芯片高出1.8倍的邏輯密度,而且有望在速度和功率效率上大幅提升。
 
  “臺(tái)積電的5納米技術(shù)可為客戶提供業(yè)界最先進(jìn)的邏輯處理技術(shù),從而滿足幾何級(jí)增長(zhǎng)的計(jì)算能力需求,這種需求增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力是AI和5G技術(shù)的發(fā)展。”臺(tái)積電研發(fā)和技術(shù)開發(fā)副總裁侯永清說(shuō)道。“5納米技術(shù)需要更深層次的設(shè)計(jì)/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化,因此我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴進(jìn)行了無(wú)縫協(xié)作,以確保能夠提供經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的IP模塊和EDA工具供客戶使用。”
 
  長(zhǎng)期以來(lái),臺(tái)積電一直都是蘋果公司A系列芯片的唯一供應(yīng)商,原因是該公司不斷縮小芯片尺寸,在這個(gè)領(lǐng)域中將三星甩在了身后。據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電現(xiàn)在的目標(biāo)是在2022年投產(chǎn)采用3納米工藝的芯片。
 
  三星在iPhone X系列產(chǎn)品顯示屏領(lǐng)域中仍舊占據(jù)著壟斷地位,但這種情況不太可能長(zhǎng)期保持下去。LG Display和日本顯示器公司(Japan Display)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在爭(zhēng)奪蘋果公司的業(yè)務(wù),而臺(tái)積電則正在microLED技術(shù)領(lǐng)域中進(jìn)一步擴(kuò)大自己的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
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