AR/VR幕布剛剛拉起，就有廠(chǎng)商在其芯片領(lǐng)域發(fā)力。但是并非一帆風(fēng)順。

4月25日，meta決定暫緩為其AR 眼鏡產(chǎn)品自研處理器，轉而繼續使用高通芯片。

4月15日，安謀科技與Rokid宣布就面向元宇宙應用的終端芯片和生態(tài)建設達成戰略合作協(xié)議。安謀科技將依托自己的Arm技術(shù)生態(tài)，向Rokid提供高算力、低功耗的全新AR解決方案。

3月2日起，華夏芯分別攜手皇庭國際和元禾半導體進(jìn)軍AR/VR芯片。

潮電智能眼鏡預計，2025年VR將會(huì )迎來(lái)第一個(gè)銷(xiāo)量爆發(fā)期，AR賽道會(huì )逐漸成熟，此時(shí)諸多廠(chǎng)商紛紛發(fā)力芯片，無(wú)疑是在為2025年的爆發(fā)押注。

VR產(chǎn)業(yè)媒體人江生（化名）表示，如今的VR主要用途在工業(yè)和醫療領(lǐng)域，AR尚未出現大規模量產(chǎn)產(chǎn)品，此時(shí)發(fā)力芯片是一種全新的探索。

手機廠(chǎng)商李云（化名）表示，投資AR芯片能否成功看兩點(diǎn)：1.企業(yè)自身實(shí)力；2.未來(lái)市場(chǎng)的環(huán)境。芯片前期投資巨大，幾個(gè)億都不是大錢(qián)，提前布局AR芯片有賭博成分，但是對這些企業(yè)的未來(lái)持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。

高通索尼稱(chēng)霸市場(chǎng)

元宇宙硬件VR/AR對芯片的要求程度各有不同。從VR的虛擬現實(shí)交互，再到AR的虛實(shí)融合交互，每一級的芯片算力需求都是指數級增長(cháng)。

VR設備體積相對AR更大，對芯片功耗、體積的需求并不迫切。但是對芯片算力要求比手機高得多，不過(guò)AR對芯片的要求可比VR大多了。很多AR和VR品牌一開(kāi)始并沒(méi)有屬于自己的芯片，都是用手機主芯片來(lái)設計設備所需芯片。

高通后來(lái)將AR/VR芯片獨立出來(lái)研發(fā)，其XR系列芯片逐漸在A(yíng)R/VR市場(chǎng)中占據統治地位。

雖然一眾巨頭們紛紛開(kāi)始與高通對峙，但是始終沒(méi)有產(chǎn)品出現。

2021年9月，知情人士稱(chēng)，蘋(píng)果委托由臺積電5nm先進(jìn)制程生產(chǎn)AR/VR設備芯片，除了主控芯片外，還有2顆內置芯片，總計3顆芯片都完成設計定稿，預計不久后將開(kāi)始試產(chǎn)。搭載此芯片的AR/VR頭戴式設備，將與AppleWatch相似，要與iPhone或其他蘋(píng)果裝置連結，功能才能完整解鎖。

但是半年過(guò)去了，連根毛都沒(méi)看見(jiàn)。meta自研芯片之前宣傳的轟轟烈烈，也沒(méi)有了下文。

在另一個(gè)重要的VR/AR顯示芯片領(lǐng)域，索尼和高通同時(shí)霸占市場(chǎng)，二者占據了各自領(lǐng)域80％以上的市場(chǎng)，相關(guān)芯片在2021年已經(jīng)出貨達到千萬(wàn)數量級，別的勢力很難打入。

國產(chǎn)芯抱團迎戰

在中國市場(chǎng)中，進(jìn)入AR/VR芯片行業(yè)布局的企業(yè)主要有瑞芯微、全志科技、華為海思等。

瑞芯微生產(chǎn)的RK3288和RK3399芯片，可用于VR領(lǐng)域；全志科技生產(chǎn)的VR9芯片，可用于VR一體機中；華為海思推出XR芯片平臺，可應用于A(yíng)R中。

除此之外，2022年3月，皇庭國際宣布收購元禾半導體部分股權，而AR/VR芯片是元禾半導體未來(lái)發(fā)展的主要業(yè)務(wù)。而華夏芯和開(kāi)始了與兩家的企業(yè)的合作之路，三個(gè)公司為了共同的目標開(kāi)始團戰。

元禾半導體創(chuàng )始人李科奕先生認為,面對元宇宙這個(gè)新興市場(chǎng),中國芯片企業(yè)如能快速布局、不斷創(chuàng )新、深耕技術(shù),將有機會(huì )實(shí)現超越。

Rokid創(chuàng )始人祝銘明表示，AR眼鏡的進(jìn)化，依賴(lài)于核心部件和生態(tài)系統的支撐，其中核心部件包括光學(xué)與芯片等。區別于電腦、手機芯片，AR芯片對算力和低功耗有著(zhù)更高要求，涉及到高昂的開(kāi)發(fā)成本和技術(shù)門(mén)檻。自研芯片是Rokid一直想要完成的事情。

對于元宇宙的入口和載體——AR／VR設備市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，顯示和計算芯片是其核心引擎，具有極高的技術(shù)壁壘和開(kāi)發(fā)難度，就算是設計成功，其制造環(huán)節也缺乏設備，所以我們不僅需要打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈，更需要中國廠(chǎng)商團結一致，共同進(jìn)步。