7月19日消息，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最新5G SOC單芯片采用了7納米制程，高性能低功耗率先采用了A77和G77，搭配最新的APU3.0，搭載M70 modem。這款SOC今年Q3向主要客戶送樣，首批搭載5G SOC的終端將于明年一季度上市。
據(jù)了解，集成化的全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。
具體而言，該款5g soc擁有4.7 gbps的下載速度和2.5 gbps的上傳速度。適用于5g獨立與非獨立（sa/nsa）組網(wǎng)架構(gòu)sub-6ghz頻段，支持從2g到4g各代連接技術(shù)，它采用動態(tài)帶寬切換技術(shù)，能為特定應(yīng)用分配所需的5g帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長終端設(shè)備的續(xù)航時間。
聯(lián)發(fā)科最新5G SoC擁有五個全球第一，面向旗艦5G終端，將于2019年第三季度向主要客戶送樣,首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。這意味著聯(lián)發(fā)科的高端SoC終于要回歸。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，最新發(fā)布的5G SoC強調(diào)的是最強性能和最低功耗，是迄今為止功能最強大的5G SoC。
01月07日 18:14
