蘋果今年推出了三款iPhone 11手機(jī)，其中最低端的iPhone 11售價(jià)降低1000塊到5499元，iPhone 11 Pro及iPhone 11 Pro Max維持8699、9599元起，頂配皇帝版則要12999元，不過其BOM物料成本不到3500塊，還不到售價(jià)的1/3。
Techinsights日前拆解了iPhone 11 Pro Max手機(jī)，分析了它的BOM物料成本，這個(gè)成本指的是各個(gè)元件的成本，沒有算上研發(fā)之類的成本。
他們拆解的是iPhone 11 Pro Max的512GB皇帝版，最貴的部分是三攝模組，價(jià)格達(dá)到了73.5美元，其次是顯示屏/觸摸屏的66.5美元，再然后是A13處理器的64美元，這三大件的成本就高達(dá)204美元。
其他值錢的元件還有存儲(chǔ)芯片，成本58美元，射頻元件，成本30美元，PCB基板16.5美元，內(nèi)存11.5美元，還有組裝與測(cè)試的費(fèi)用21美元，再算上其他雜七雜八的元件，BOM總成本約為490.50美元，約合人民幣3493元，這個(gè)價(jià)格還不到皇帝版國(guó)行定價(jià)12999元的三分之一，只占27.5%的成本，單看BOM成本的話蘋果賣一臺(tái)能賺兩臺(tái)的錢。
不過，與上代的iPhone XS Max的BOM成本453美元相比，蘋果iPhone 11 Pro Max的成本依然是大幅提升了，增加的主要成本來自三攝模組，看得出蘋果是花了極大代價(jià)的，要把iPhone 11系列的拍照做好。
iPhone 11 Pro Max拆解物料清單
最近，分析機(jī)構(gòu)Techinsights對(duì)蘋果iPhone 11 Pro Max進(jìn)行了拆解而獲得了一份完整的物料清單，并對(duì)其整體的BOM成本進(jìn)行了分析。
SoC方面，Techinsights拆解的這款iPhone 11 Pro Max內(nèi)部的蘋果A13處理器的編號(hào)為APL1W85。A13處理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封裝通過PoP封裝在了一起。A13處理器的尺寸（模具密封邊緣）為10.67mm x 9.23mm=98.48 mm²。作為對(duì)比，A12處理器的面積為9.89×8.42=83.27平方毫米，因此A13面積增大了18.27%。
基帶方面，采用英特爾PMB9960，可能是XMM7660調(diào)制解調(diào)器。據(jù)英特爾稱，XMM7660是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE調(diào)制解調(diào)器。它在下行鏈路（Cat 19）中支持高達(dá)1.6 Gbps的速度，在上行鏈路中支持高達(dá)150 Mbps的速度。相比之下，前代Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560調(diào)制解調(diào)器分別只能支持1Gbps的下行速度以及225Mbps的上行速度。
以下是Techinsights所分析的物料清單：
射頻收發(fā)器采用英特爾PMB5765，用于與英特爾基帶芯片的RF收發(fā)器。
Nand Flash存儲(chǔ)：采用了東芝的512 GB NAND閃存模塊。
Wi-Fi/BT模組：采用村田339S00647模組。
NFC：采用恩智浦新的SN200 NFC＆SE模塊，與去年iPhone Xs/Xs Max/XR中使用的SN100不同。
PMIC:Intel PMB6840,Apple 343S00355(APL1092)，這應(yīng)該是蘋果自己設(shè)計(jì)的用于A13仿生處理器的主PMIC
DC/DC：Apple 338S00510，德州儀器TPS61280
電池充電管理：STMicroelectronics STB601，德州儀器SN2611A0
顯示電源管理：Samsung S2DOS23
音頻IC：Apple/Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器和三片338S00411音頻放大器。
Envelope Tracker：采用Qorvo QM81013
射頻前端：Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模塊，Skyworks SKY78221-17前端模塊，Skyworks SKY78223-17前端模塊，Skyworks SKY13797-19 PAM等
無線充電：采用意法半導(dǎo)體的STPMB0芯片，很有可能是無線充電接收器IC，而在之前的iPhone中采用的是Broadcom芯片。
相機(jī)：索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款視覺攝像頭的供應(yīng)商。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已連續(xù)第三年，將其全球快門紅外(shutter IR)相機(jī)芯片作為iPhone基于結(jié)構(gòu)化光的FaceID系統(tǒng)的探測(cè)器。
其他：STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，恩智浦CBTL1612A1顯示端口多路復(fù)用器，賽普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。
總體而言：iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM物料成本為490.5美元，約合人民幣3493元，不到其國(guó)行版定價(jià)12699元的1/3。
需要指出的是，物料成本指的是各個(gè)元件的成本，沒有算上運(yùn)營(yíng)以及研發(fā)之類的成本。
01月07日 18:14
