三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)內(nèi)首批12GB LPDDR4X uMCP芯片

作為技術(shù)日(Samsung Tech Day)活動(dòng)的一部分,三星在其位于加州圣何塞的設(shè)備解決方案(Device Solutions)美國(guó)總部發(fā)布了這一公告。
   作為全球先進(jìn)存儲(chǔ)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,三星今日宣布量產(chǎn)業(yè)內(nèi)首款基于UFS多芯片封裝(uMCP)的12GB LPDDR4X內(nèi)存解決方案。作為技術(shù)日(Samsung Tech Day)活動(dòng)的一部分,三星在其位于加州圣何塞的設(shè)備解決方案(Device Solutions)美國(guó)總部發(fā)布了這一公告。除了為中端市場(chǎng)客戶提供10GB以上內(nèi)存解決方案,這款大容量uMCP還可利用業(yè)內(nèi)首個(gè)24Gb LPDDR4X芯片。
三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)內(nèi)首批12GB LPDDR4X uMCP芯片
  (題圖來(lái)自:Samsung)
 
  三星存儲(chǔ)器事業(yè)部副總裁Sewon Chun表示:借助該公司領(lǐng)先的24Gb LPDDR4X芯片,其不僅能夠?yàn)橹懈叨酥悄苁謾C(jī)提供最高12GB的移動(dòng)DRAM容量,還有助于開(kāi)發(fā)下一代移動(dòng)存儲(chǔ)解決方案。
 
  如此一來(lái),三星能夠支持其智能手機(jī)制造客戶,為全球更多用戶帶來(lái)更好的智能手機(jī)體驗(yàn)。
 
  值得一提的是,七個(gè)月前,三星才剛推出了基于16Gb DRAM的12GB LPDDR4X封裝?,F(xiàn)在,該公司又迅速提交了12GB uMCP解決方案。
 
  通過(guò)將四顆24Gb LPDDR4X芯片(采用最新的1y nm制程)和超快速的eUFS 3.0 NAND閃存結(jié)合到一個(gè)封裝中,新移動(dòng)存儲(chǔ)器能夠突破目前的8GB封裝限制(提供10+GB),以開(kāi)拓更廣闊的智能機(jī)市場(chǎng)。
 
  隨著屏幕尺寸、分辨率的不斷發(fā)展,將有更多用戶在運(yùn)行數(shù)據(jù)密集型任務(wù)、或多任務(wù)處理時(shí),受益于三星的uMCP解決方案。
 
  憑借1.5倍于之前8GB封裝的容量、以及4266 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,新推出的12GB uMCP可支持流暢的4K視頻錄制、讓中端智能機(jī)也可享受人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)帶來(lái)的益處。
 
  最后,三星計(jì)劃迅速提升10+GB的LPDDR DRAM的產(chǎn)能,以滿足全球智能機(jī)制造商對(duì)大容量存儲(chǔ)解決方案日益增長(zhǎng)的需求、同時(shí)加強(qiáng)自身在行業(yè)市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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