近日，專業(yè)拆解機(jī)構(gòu)TechInsights拆解了華為Mate 30 Pro 5G，型號是LIO-AN00，8 GB RAM+256 GB ROM。華為Mate 30系列是該公司年度旗艦智能手機(jī)，于2019年9月19日在慕尼黑發(fā)布。
它們采用了HiSilicon Kirin 990 5G SoC，將應(yīng)用處理器和5G/4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器集成到一個(gè)組件中，由臺(tái)積電第二代7納米FinFET EUV（N7+）工藝技術(shù)制程制造。
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麒麟990 5G：5G應(yīng)用處理器/調(diào)制解調(diào)器
除了華為Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外，全球所有5G手機(jī)，無論們是由什么供電（高通Snapdragon，三星Exynos或HiSilicon Kirin），都具有獨(dú)立的5G調(diào)制解調(diào)器，可與傳統(tǒng)4G AP/調(diào)制解調(diào)器配對。麒麟990 5G是首顆5G SoC，該設(shè)備在單個(gè)組件中集成了集成的應(yīng)用處理器和5G/4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器。
我們手機(jī)中的Kirin 990 5G是一個(gè)封裝式封裝（PoP），其中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移動(dòng)LPDDR4X SDRAM，與我們在華為Mate 20 X（5G）中看到的DRAM相同。
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸為10.68mm x 10.61mm=113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP/調(diào)制解調(diào)器的芯片尺寸為8.25mm x 9.16mm=75.57mm 2，而獨(dú)立的5G調(diào)制解調(diào)器Balong 5000的芯片尺寸為9.82mm x 8.74mm=85.83mm 2。麒麟980 4G AP/調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸+5G Balong調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸=161.4mm 2。麒麟990 5G SoC的裸片尺寸為113.31mm 2，與以前的雙組件解決方案相比要小得多。
本次拆解，我們看到從電源、音頻、RF、射頻收發(fā)器、SOC等均是華為自研芯片，比例大約占一半！這說明，華為在其智能手機(jī)中加強(qiáng)了芯片自研，加快了國外器件的替代。
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01月07日 18:14
