本周三，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，正努力為蘋果iPhone開發(fā)5G通訊模組解決方案。這是兩家公司在今年4月達成新合作伙伴計劃中的首個重大項目。援引外媒PCMag報道，在日前召開的驍龍技術峰會上阿蒙談及了高通和蘋果之間已經(jīng)達成了多年的許可協(xié)議，稱目前首要任務就是推出5G版iPhone手機。
阿蒙表示：“和蘋果建立合作關系的首要任務就是如何盡快幫助他們推出5G手機”。為此，蘋果可能不會使用高通的RF前端（位于網(wǎng)絡信號和設備蜂窩網(wǎng)絡通訊模組之間的天線、調(diào)諧器和其他電路的組合）。在推動5G進程中蘋果可能將重新設計RF前端，因為正確的元件組合可以增強對5G技術的訪問和使用。
阿蒙（Amon）暗示，當兩家公司在4月解決全球法律糾紛時，蘋果公司正在最終確定其5G iPhone調(diào)制解調(diào)器設置。因此蘋果可能會依賴高通驍龍的通訊模組，其前端可能會由其他制造商所提供的組件組裝而成，至少2020年首次亮相的5G手機是這樣的。
阿蒙表示：“我們已經(jīng)和蘋果簽訂了多年協(xié)議，這不是一年兩年，而是關于我們驍龍通訊模組的多年采購協(xié)議。我們對前端不抱任何期望，尤其是因為我們的簽訂時間很晚。我們重新合作的時間要比預期的晚，因此我們正在努力爭取盡可能多的加快進度，完成工作，并基于此前他們所做的工作，幫助蘋果按照計劃推出5G手機。”
PCMag指出，如果蘋果打算生產(chǎn)與mmWave 5G技術兼容的iPhone機型，則它將需要使用高通的零件，因為這家芯片制造商是唯一與Verizon和AT＆T運營的網(wǎng)絡兼容的天線制造商。這與周二的分析師報告一致，該報告稱蘋果計劃明年銷售的四款iPhone中有兩款將支持mmWave 5G。所有這四個型號都被認為與速度較慢但更健壯的6GHz以下5G頻譜兼容。
01月07日 18:14
