本月早些時(shí)候，高通宣布了該公司最新的旗艦級移動(dòng)處理器——驍龍865 SoC。其承諾性能較前代產(chǎn)品提升25%，且電池續(xù)航更長。然而外媒ArsTechnica指出，其并未在主封裝中集成5G基帶，且任何類型的5G/4G操作都需要通過外掛基帶來實(shí)現(xiàn)?；仡櫢咄ㄔ?012年的新聞稿中提到的“將4G LTE基帶集成到驍龍S4處理器中的各種益處”，驍龍865的這一策略，著實(shí)讓我們感到有些費(fèi)解。
（題圖via TechSpot）
高通此前的觀點(diǎn)是：“通常情況下，構(gòu)建設(shè)備所涉及的芯片越多，在維持性能的同時(shí)保障電池續(xù)航，所面臨的挑戰(zhàn)也會(huì)越大”。簡而言之——“整合對電池續(xù)航是有好處的”。
然而在驍龍865 SoC上，該公司卻有意忽略了這個(gè)觀點(diǎn)。使用驍龍865的旗艦設(shè)備，需要在該SoC基礎(chǔ)上接入單獨(dú)的5G基帶，從而消耗更多的能源，更別提4G LTE支持也被剝離出來。
一些人猜測，高通此舉是為了賣出更多的芯片（驍龍865+單獨(dú)的基帶）。但其實(shí)，這更是一個(gè)艱難的決定。
額外增加的物理芯片，會(huì)占用其它組件的預(yù)留空間（比如原本可用來加大的電池容量），并迫使消費(fèi)者為溢價(jià)買單。
正如我們在早期5G智能機(jī)上所見到的那樣，行業(yè)內(nèi)偷懶的解決方案，就是單純地增加設(shè)備的大小。
以三星Galaxy S10 5G機(jī)型為例，其屏幕尺寸達(dá)到了6.7英寸。因?yàn)榇箅姵匦枰蟮某叽纾⑶矣兄诩訌?qiáng)散熱。
Ars Technica指出，高通或許考慮到了5G仍處于起步階段，因此并不急于將5G基帶整合到驍龍865 Soc中。
當(dāng)然，這么做不至于讓下一代旗艦產(chǎn)品在4G網(wǎng)絡(luò)支持上變得更差，且5G毫米波與6GHz以下的市場競爭格局尚未定型。
01月07日 18:14
