1.市場(chǎng)格局
智能手表的價(jià)值在于佩戴的位置和方式,因?yàn)橹悄苁直頃?huì)被長(zhǎng)時(shí)間戴在手腕上,所以智能手表在獲取人體健康數(shù)據(jù)占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),具有不可替代性。隨著智能手表底層硬件的逐步完善和人們健康意識(shí)的不斷提升,疊加各大廠商加速布局,預(yù)計(jì)智能手表出貨量在2021年將維持高速增長(zhǎng)。
旭日大數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2020年全球智能手表出貨量為1.94億個(gè),4年年復(fù)合增漲率為17.1%。目前智能手表市場(chǎng)CR5為30%,行業(yè)集中度不高,處在一個(gè)完全競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)格局。
2.價(jià)值鏈
智能手表的出貨量呈現(xiàn)明顯的加速趨勢(shì),我們預(yù)計(jì)智能手表有望復(fù)制TWS的行求,對(duì)上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)全面的提升。智能手表產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng),但可大致分為主控芯片,零部件和下游組裝三大環(huán)節(jié)。
目前的智能手表產(chǎn)品路線(xiàn)劃分可分為兩類(lèi)。第一類(lèi)為搭載如Wear OS,Watch OS等智能操作系統(tǒng)的智能手表,代表產(chǎn)品有Apple Watch,
小米手表等。第二類(lèi)為搭載嵌入式操作系統(tǒng)的半智能手表,代表產(chǎn)品由
華為GT2,小米手環(huán)等。這樣劃分是因?yàn)榇钶d的系統(tǒng)會(huì)導(dǎo)致硬件架構(gòu)的不同。前者對(duì)性能要求普遍較高,因此硬件成本較高。可玩性較高,大多定位于中高端,待機(jī)時(shí)間約在1到3天左右。后者能耗低,較前者成本普遍偏低,專(zhuān)注于人體健康檢測(cè),待機(jī)時(shí)間多在7到14天左右。兩者的部件成本占比有一定的區(qū)別。
可玩性較高的Apple Watch S5整機(jī)預(yù)估價(jià)格為145.45美元,從Apple Watch S5的物料清單表(BOM)來(lái)看,主控芯片價(jià)值占比約為46%,內(nèi)部零部件以蘋(píng)果自研和國(guó)外廠商供應(yīng)為主,國(guó)內(nèi)廠商參與程度較小。
專(zhuān)注于人體健康數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)的華為Watch GT整機(jī)預(yù)估價(jià)格為80美元,從物料清單來(lái)看其中主控芯片占整機(jī)價(jià)格的25%,AMOLED屏幕占比約為11%。相比Apple Watch S5,華為Watch GT的屏幕,電池均來(lái)自國(guó)內(nèi)廠商,國(guó)產(chǎn)零部件占比較高。在新一代的華為Watch GT2中采取了華為自研的麒麟A1低功耗處理器,國(guó)產(chǎn)零件占比進(jìn)一步提高。
外殼,玻璃蓋板,結(jié)構(gòu)件,陶瓷背板,F(xiàn)PC/PCB等部件及組裝代工環(huán)節(jié),Apple Watch S5和華為Watch GT均采用國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的產(chǎn)品。在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮下,隨著國(guó)內(nèi)廠商工藝和技術(shù)的提升,國(guó)產(chǎn)零部件有望進(jìn)一步滲透。
成本占比較高的部分主要集中在主控芯片和屏幕部分,同時(shí)也是技術(shù)壁壘較高的部分。AMOLED屏幕能耗高,體積小,但制造工藝復(fù)雜。主控芯片包含MEMS傳感,控制芯片,通訊芯片,功耗芯片,存儲(chǔ)芯片等。低功耗,高集成度,高性能是智能手表主控芯片發(fā)展的主要路線(xiàn),SIP封裝可以改善芯片能耗比,需要大量的資本投入,具有較的技術(shù)壁壘。高陶瓷背板生產(chǎn)工序復(fù)雜,精度要求高,后加工環(huán)節(jié)設(shè)備投資需求巨大。同時(shí),由于智能手表內(nèi)部空間緊湊,集成度要求更為苛刻。智能手表市場(chǎng)的發(fā)展會(huì)對(duì)陶瓷背板,F(xiàn)PC,SIP封裝的需求帶來(lái)全面的提升。
3.值得關(guān)注的賽道
結(jié)合上文的價(jià)值鏈分析,AMOLED屏幕,MEMS傳感,陶瓷背板,F(xiàn)PC,SIP封裝部分具有較高的技術(shù)壁壘和附加值,且應(yīng)用領(lǐng)域較廣。國(guó)內(nèi)代表廠商有京東方(毛利率16.91%,AMOLED屏幕),藍(lán)思科技(毛利率28.53%,陶瓷背板,玻璃蓋板),鵬鼎控股(20.61%,F(xiàn)PC),環(huán)旭電子(毛利率9.75%,SIP封裝),建議重點(diǎn)關(guān)注。