手機輕薄化的需求正不斷帶動攝像頭模組技術的發(fā)展，而攝像頭模組的高度也決定了手機的厚度，據旭日移動終端產業(yè)研究所初步統計，預計到2015年，手機攝像頭市場將達179.53億美元，年復合增長率為13.9%。本篇將對2014年的手機攝像頭模組進行一個市場分析，以饗讀者。
手機攝像頭產業(yè)鏈構成
從手機攝像頭的結構看，最主要的四個部分為：圖像傳感器Sensor（將光信號轉換為電信號）、Lens、音圈馬達和紅外濾光片。
從攝像頭產業(yè)鏈結構看，Sensor、VCM、Lense等構成產業(yè)的上游，中游的模組廠商，負責將各種零部件封裝成攝像頭模組，下游應用于手機、平板、PC等各種電子產品。
?。?）鏡頭
高像素的手機鏡頭將由玻璃取代塑膠的。鏡頭是指由不同的透鏡經系統組合而成的整體。由于透鏡的折射作用，景物光線通過鏡頭，在焦平面上形成清晰的影像，并使CMOS或CCD感光器記錄景物的影像，用于消除紅外光線對CCD/CMOS成像的影響。
(2)傳感器
CCD與CMOS傳感器是當前用于數碼拍照功能的兩種主流影像傳感器。憑借成本低、體積小等優(yōu)勢，當前拍照手機模塊以CMOS傳感器為主導，而在高端數碼相機領域，CCD傳感器以高像素見長。在高端領域，CMOS傳感器的掃描速度較慢，400萬像素以上相機設計需要加上快門，增加整體系統設計成本，因而在高像素應用上反而受到限制。未來CMOS傳感器的發(fā)展策略在于如何定位，也就是如何在高端和CCD相比有獨到之處。
當前市場上主流的攝像頭CMOS傳感器主要有背照式CMOS傳感器和堆棧式CMOS傳感器。背照式CMOS傳感器由索尼在2008年開發(fā)出來，其最大的優(yōu)化之處就是將元件內部的結構改造了，即將感光層的元件調轉方向，讓光能從背面直射進去，避免了在傳統傳感器結構中，光線會受到微透鏡和光電二極管之間的電路和晶體管的影響。
據統計，2012年全球CMOS傳感器的市場需求為25億只；預計到2017年全球CMOS傳感器的需求為45億只，年增長超過10%。
目前做CMOSSensor的廠家有：OmniVision、Agilent、Micron、意法半導體、Hynix(現代)、Pixart、東芝、索尼、三星LSI、臺灣銳相、臺灣原相、臺灣泰視、臺灣宜霖、臺灣敦南、TransChip、Conexant。其中每個廠家的發(fā)展趨勢和使用情況又都不同，比如Hynix的30萬像素的Senor在大陸市場占有率很高，但是130萬的推出時間很晚，跟不上其他廠家的進度。CCD廠家基本上是清一色的日本廠家，具體有：索尼、松下、夏普、三洋、東芝、三菱電機、富士、京瓷及LGInnotek等廠商，其中在手機攝像頭方面三洋和索尼做的比較好。
(3)后端圖像處理芯片(BackendIC)
后端處理芯片美商主導跟手機基帶芯片類似，專用于信息處理的模組后端芯片由美商TI、高通、卓然主導，瑞薩，意法半導體，中星微電子為市場中間，凌陽、松瀚、華邦、兆宏、華晶等也比較活躍，以上廠商占據了超過65%的全球后端處理芯片市場份額。目前大致生產圖像處理芯片的廠家有：TI、高通、瑞薩、中星微電子、意法半導體、Zoran、凌陽、松翰、華邦、Nvidia、英特爾。
?。?）VCM
為了使得成像清晰，常常需要改變視角和焦距。當前，光學變焦的原理主要有兩種：一種是光學變焦，采用變焦馬達ZOOM；另一種是自動對焦，采用對焦馬達AF。光學變焦和自動對焦的差別在于：
光學變焦：通過移動鏡頭內部鏡片來改變焦點的位置，改變鏡頭焦距的長短，并改變鏡頭視角的大小，從而實現影像的放大與縮小。
自動對焦：是通過微距離移動整個鏡頭（而不是鏡頭內的鏡片的位置），控制鏡頭焦距的長短，從而實現影像的清晰。
其中，VCM方式因為結構簡單、體積小，滿足電子產品短小輕薄的趨勢，從而在手機攝像頭中獲得廣泛的應用。
下篇將繼續(xù)為大家解析手機攝像頭模組的工藝以及像素價格區(qū)間！
01月07日 18:14
