臨近2014年底，可穿戴設備的風頭幾乎已經(jīng)掩蓋了市面上絕大部分消費電子。業(yè)界人士預計，到2015年，隨著AppleWatch上市帶動，中國市場可穿戴設備出貨量將達到4000萬部，這也是可穿戴設備商以及上下游企業(yè)尤其是芯片企業(yè)在可穿戴領域摩拳擦掌的一大機遇。

游芯片企業(yè)積極布局可穿戴設備芯片和傳感器等核心零部件平臺和解決方案，下游終端卻因為市場可穿戴設備只是“圈內熱”，普通用戶大多沒有感覺，沒有殺手級的產品出現(xiàn)而質疑可穿戴還有多少路要走？要想登堂入室，在走向千億級市場規(guī)模的過程中如何跨越這道坎？在深圳舉辦的“移動LABS無限論壇——可穿戴設備專場”上或許能找到一些解答。

在多家芯片企業(yè)都宣布了可穿戴技術和平臺之際，聯(lián)發(fā)科技日前也啟動了其創(chuàng)意實驗室(MediaTekLabs)計劃。據(jù)了解，該實驗室以軟件開發(fā)包(SDK)、硬件開發(fā)包(HDK)和技術文件等資源將支持不同背景和技術水平的開發(fā)者進行設備原型創(chuàng)建、應用程序開發(fā)以及商業(yè)推廣等項目，同時，與該創(chuàng)意實驗室同時面向中國市場推出的簡體中文版LinkIt開發(fā)平臺及相關文檔也一并上線。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁MarcNaddell稱，LinkIt開發(fā)平臺是以聯(lián)發(fā)科技旗下的MediaTekAster(MT2502)系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)為核心而打造的操作系統(tǒng)。從業(yè)界產品對比來看，MT2502是目前市場上體積最小的（5.4mmx6.2mmx1mm）、已商用的穿戴式SoC，可與Wi-Fi和GPS的芯片組一起集成，再添加所需要的傳感器和周邊設備，適用于大量多類型可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)和使用。