隨著展訊已正式發(fā)布新款3G/4G手機單芯片解決方案，先鎖定大陸及新興國家低端智能手機市場，并預期2015年第3季將再推出新版8核64位手機單芯片，計劃仰攻中端智能手機市場大餅。

聯(lián)發(fā)科已開始采用過去從高通身上所學的焦土策略，提前一步壓低手機芯片報價，讓市場新進者無法獲取足夠的成長養(yǎng)分，也難以在新技術、新產(chǎn)品、新客戶及新市場上有效突破，面臨砸大錢、賺小錢，甚至不賺錢的研發(fā)投入困境。

在2015年高通卡聯(lián)發(fā)科4G份額，聯(lián)發(fā)科又反卡展訊3G份額下，手機芯片報價易跌難漲的趨勢確立，甚至有可能一路纏斗至2015年下半，都恐難見止跌訊號。

熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，聯(lián)發(fā)科與高通在3G手機芯片世代的每一場戰(zhàn)役，都可以看到高通在聯(lián)發(fā)科未進入市場前，就先一步調降手機芯片報價，等聯(lián)發(fā)科推出3G手機芯片解決方案，正式進入市場后再降一次，之后再視每個客戶、每筆訂單情形，視彈性來調整手機芯片價格。務求在大陸及新興國家3G手機芯片份額每一寸每一土之失，都不能讓聯(lián)發(fā)科占到便宜。

由于兩家IC設計公司都很熟悉彼此的手機芯片成本結構及利潤空間，在高通不斷壓縮聯(lián)發(fā)科新款手機芯片解決方案的獲利能力下，聯(lián)發(fā)科除了跟低芯片報價，同時加大研發(fā)服務支援能力下，幾乎是無計可施。

也因為吃過這種仰攻的苦頭，所以，在展訊近期3G/4G手機單芯片解決方案開始向客戶推廣時，聯(lián)發(fā)科也開始采用焦土策略，即便展訊背后大股東的資金雄厚，但終究不是在經(jīng)營慈善事業(yè)，芯片越賣越不賺錢的壓力，仍會讓展訊無法第一時間大手大腳，快速攻城掠地擴充全球低端智能手機芯片份額。

大陸手機設計代工廠指出，確實聯(lián)發(fā)科4G手機芯片報價到哪里，高通就會跟到哪里，同樣在3G手機芯片市場也一樣，展訊報到多低，聯(lián)發(fā)科就跟到多低；由于公司內部采用的手機芯片平臺更換不易，所以，若沒有太大的手機芯片價差及服務落差，否則內部研發(fā)工程師往往采多一事不如少一事的態(tài)度。

臺系IC設計業(yè)者也坦言，比起2013年下半、2014年整年，全球28nm制程晶圓代工產(chǎn)能完全供不應求的盛況，芯片供應商交貨都還來不及，沒漲價就算客氣了，遑論客戶想砍芯片價格。

不過，隨著聯(lián)電、中芯、GlobalFoundries等其代晶圓代工廠28nm制程產(chǎn)能陸續(xù)開出，良率也漸入佳境，國內、外一線手機芯片大廠在訂單規(guī)?？偸歉呷艘坏鹊那樾蜗?，芯片成本也正開始有效下滑，此時重新啟動終端芯片市場的焦土戰(zhàn)策略，并不令人意外。