長電科技（600584.SH）5月20日晚間發(fā)布公告，公司擬以發(fā)行股份方式購買新潮集團持有的長電先進16.188%股權(quán)，預(yù)估值為3.30億元。

5月21日，長電科技復(fù)牌漲停，股價達19.68元/股。除此次交易擬購買長電先進16.188%股權(quán)外，2015年4月，長電科技向自然人賴志明購買了長電先進1.92%的股權(quán)；全資公司長電國際向APS購買了長電先進3.812%的股權(quán)。若此次交易順利完成，長電科技將直接和間接持有長電先進100%股權(quán)。

據(jù)悉，長電先進是排名國際前列的晶圓凸塊與晶圓級芯片尺寸封裝的半導(dǎo)體先進封測企業(yè)，是國家級高新技術(shù)企業(yè)。擁有晶圓凸塊（BUMPING）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、硅通孔技術(shù)封裝（TSV）等先進芯片封裝技術(shù)，已授權(quán)專利100余項，已申請、尚未授權(quán)專利60余項，其中主要為發(fā)明專利。

值得一提的是，WLCSP+TSV封裝技術(shù)過去主要用于COMSSensor芯片封裝，隨著iPhone5S的指紋識別Sensor開始采用這項封裝工藝，WLCSP+TSV隨之成了中高端指紋識別芯片主要的封裝方案。

正因為長電先進擁有WLCSP、TSV等先進芯片封裝技術(shù)，長電科技目前在指紋識別芯片封裝行業(yè)亦處于相對領(lǐng)先地位。據(jù)《手機報》了解，長電科技目前指紋識別芯片封裝量累計超過200萬顆，不過由于WLCSP+TSV封裝工藝成本相對較高，目前在其指紋識別封裝產(chǎn)品中占比有限。

據(jù)了解，對比傳統(tǒng)的CSP或COB封裝技術(shù)先切割到單個芯片再封裝，WLCSP工藝先在整片片晶圓上封裝、測試作業(yè)，再切割成芯片成品。因此，在良率接近的情況下，WLCSP封裝意味著每片晶圓產(chǎn)出的芯片更多，平均成本更低。TSV技術(shù)則能夠做到芯片實現(xiàn)內(nèi)部互連，可以降低功耗，改善芯片速度。WLCSP+TSV在封裝效果和成本效率兩方面均優(yōu)于傳統(tǒng)的封裝方式。

此番收購新潮集團手中持有的剩余長電先進股權(quán)，也意味著，長電科技再一次加碼先進封裝技術(shù)及投入。此外，長電科技一直在鞏固半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)，并基于此做了產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局。2011年，長電科技與東芝合資成立江陰新晟電子有限公司，專業(yè)生產(chǎn)高端攝像頭模組，目前新晟電子又在這一基礎(chǔ)上，增加了指紋識別模組的產(chǎn)品線，虹膜識別也在評估階段。