2.5D無(wú)邊框工藝看似是蓋板玻璃與顯示模組簡(jiǎn)單的結合，實(shí)際上對于產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)環(huán)節的生產(chǎn)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，為了解決2.5D無(wú)邊框工藝，付出了十分艱辛的努力，當然也取得了出色的成果。

立德通訊：2.5D無(wú)邊框掀起一場(chǎng)設計和創(chuàng )意的革命

立德通訊副總經(jīng)理彭夏春先生表示，目前手機市已經(jīng)從增量市場(chǎng)轉換到存量市場(chǎng)。隨著(zhù)用戶(hù)的消費能力提高，用戶(hù)不再只是追求硬件雷同的性?xún)r(jià)比產(chǎn)品，品牌認同、產(chǎn)品差異化的個(gè)性需求將會(huì )成為新的時(shí)代趨勢。

目前手機的銷(xiāo)售均價(jià)出現了較大幅度的上漲，終端產(chǎn)品在追求硬件性能的同時(shí)，外觀(guān)設計的地位也越來(lái)越重要，比如視覺(jué)無(wú)邊框和ID無(wú)邊框的窄（無(wú)）邊框設計，外觀(guān)曲面、2.5D的AMOLED曲面設計，on/in-cell全貼合一體化設計，FHDAMOLED超薄、超亮設計，個(gè)性化定性外觀(guān)與結構設計等等。

根據彭先生介紹，一般分為三類(lèi)：光學(xué)原理的視覺(jué)無(wú)邊框、特理設計下的ID無(wú)框、曲面顯示屏或柔性顯示屏的顯示效果無(wú)邊框等，主要涉及到LCM顯示屏、LENS材料、觸控與貼合、整機設計及專(zhuān)利等，其中立德通訊的LCM模組，顯示屏的邊框已經(jīng)從1.0進(jìn)一步縮窄到0.6mm，極限可以實(shí)現0.5mm，超窄邊框模組完美的解決了背光源漏光防止問(wèn)題，并且開(kāi)發(fā)出相應的封膠工藝來(lái)加強模組的強度。

立德通訊在模組貼合方面，屬于比較早生產(chǎn)in\oncell全貼合產(chǎn)品的廠(chǎng)商，并且在外掛式觸摸屏的IC能力提升方面，也積累了豐富的經(jīng)驗，全貼合的精度也從0.2mm縮減到了0.1mm。

立德通訊在蓋板玻璃廠(chǎng)商和整機廠(chǎng)商進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā)的過(guò)程中，從專(zhuān)利布局、光學(xué)設計、材料先型、蓋板參數、加工良率方面，獲得了完美的性?xún)r(jià)比組合，開(kāi)發(fā)出采用0.6mm的超窄邊框模組、整機厚度小于7mm的終端產(chǎn)品，在整機組裝過(guò)程中，同時(shí)支持膠粘和機殼卡位組裝工藝。

立德通訊在2.5D無(wú)邊框工藝的推廣過(guò)程中，認為主要的關(guān)鍵點(diǎn)在于產(chǎn)品顏色、弧度等品質(zhì)的一致性、蓋板的產(chǎn)能與良率、表面力學(xué)分析、貼合工藝的成熟性等方面。

超聲顯示：“OGS+”2.5D無(wú)邊框新概念

超聲顯示的總工程師沈奕先生帶來(lái)了OGS+的無(wú)邊框工藝解決方案，通過(guò)超窄邊框顯示器模組的優(yōu)化設計，再結合OGS+方案，來(lái)實(shí)現高性能ID設計無(wú)邊框完美效果。

沈先生認為目前市場(chǎng)上視覺(jué)無(wú)邊框和ID無(wú)邊框都能給用戶(hù)帶來(lái)十分完美的視覺(jué)效果，相對而言，視覺(jué)無(wú)邊框，是現階段最接近"無(wú)邊框體驗"的方式,但是手機越來(lái)越輕薄，2.5D無(wú)邊框，卻讓手機變得更厚、更重，2.5D視覺(jué)無(wú)邊框工藝需要2.5D的蓋板玻璃來(lái)配合，整機厚度要增加1.5mm，重量會(huì )增加30克，在實(shí)現超窄邊框的同時(shí)，卻與終端產(chǎn)品的超輕、超薄互相矛盾。

超聲顯示根據自己在觸控顯示方面行業(yè)經(jīng)驗積累，提出了能同時(shí)實(shí)現超窄邊框、超薄、超輕效果的OGS+方案，并且結合超聲研發(fā)的鍍膜工藝，實(shí)現一體黑的視覺(jué)效果。

沈先生表示OGS+方案，利用成熟的半導體工藝進(jìn)行生產(chǎn)，產(chǎn)品的性能十分穩定的同時(shí)，性?xún)r(jià)比也很高，并且超聲顯示的OGS+方案平臺完全向全產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)放，包括超窄邊框設計、一體黑技術(shù)、邊緣點(diǎn)膠工藝、刮涂全貼合工藝等。

超聲顯示的OGS+方案能讓終端實(shí)現最大的設計自由度，支持包括按鍵、色彩、形狀等更多的功能擴展。

TPK：3D Glass and lamination for Narrow border

TPK研發(fā)部總經(jīng)理李裕文先生則帶來(lái)了3D玻璃與觸控集成的新技術(shù)，通過(guò)把觸控感應器獨立出來(lái)生產(chǎn)，規避掉觸控產(chǎn)品的外形ID設計與功能擴展上所帶來(lái)的加工難度增加與良率折損問(wèn)題。

李先生表示，TPK的新型觸控感應器制作工藝，把感測線(xiàn)路預制在轉移基片上，然后通過(guò)光學(xué)膠轉移到各種不同ID設計形態(tài)的蓋板或顯示器件上，不但能實(shí)現2.5D無(wú)邊框工藝，還能實(shí)現3D觸控工藝、曲面觸控工藝、on-cell觸控工藝等。

在2.5D、3D蓋板玻璃加工上，TPK采用有別于熱彎技術(shù)的熱熔技術(shù)來(lái)進(jìn)行加工，可以實(shí)現等截面、非等截面、異形等蓋板ID設計，再結合TPK成熟的CNC、拋光經(jīng)驗積累，可以實(shí)現終端產(chǎn)品更自由的光學(xué)效果擴展。

李先生還針對2.5D、3D、異形蓋板玻璃的強度問(wèn)題，發(fā)表了TPK的藍寶石膜層熱熔技術(shù)，通過(guò)復合熱熔一層藍寶石膜層，使產(chǎn)品的使用面能達到與藍寶石一樣的效果，同時(shí)支持更自由的ID設計自由度，也大幅降低了蓋板產(chǎn)品的價(jià)格和加工周期。

華表水晶：不一樣的曲面顯示

華表水晶技術(shù)總監楊成先生則為2.5D無(wú)邊框工藝的普及上，做出為另外的詮釋。楊先生認為玻璃蓋板并不是最完美的解決方案，比如玻璃材質(zhì)，易碎，如外形斜面或弧面，采用玻璃不易加工，成本高，不良率高；同樣厚度的蓋板，玻璃比較重等。

而華表水晶科技在經(jīng)過(guò)三年多的研發(fā)，成功研發(fā)出一套全新屏幕蓋板制造工藝，即水晶玻璃蓋板，在表面硬度上能達到6H，接近玻璃7H的硬度，但在密度上公1.18，遠低于玻璃密度的2.5，表現在重量上，即同樣厚度的5寸蓋板，水晶玻璃的重量比普通玻璃輕20克。

水晶玻璃不象玻璃屬于脆性材料，水晶玻璃具有一定的柔韌性，抗彎強度是普通玻璃的5倍，抗沖擊強度是玻璃的20倍，拉伸強度是玻璃的18倍。

水晶玻璃采用注塑工藝制作，造型可以多樣化，不管是2D、2.5D、3D產(chǎn)品，均能一次性成型。

此外華表水晶通過(guò)核心技術(shù)的突破，實(shí)現了產(chǎn)品無(wú)內應力、尺寸穩定變形小、無(wú)彩虹紋等，同時(shí)華表水晶自主研發(fā)了表面加硬處理工藝和配套設備，再配合各種模內、模外裝飾技術(shù)，可以實(shí)現防油污、抗劃傷、漸變炫彩等工藝，把水晶玻璃擴展到手機前蓋板、后蓋板、中框等終端結構件上。