2014年將成為可穿戴式設(shè)備的發(fā)展元年，旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所調(diào)研報(bào)告指出，從去年開始，深圳可穿戴式設(shè)備廠商發(fā)展至今已有兩百多家。而隨著蘋果iWatch的即將發(fā)布，將本就滾滾硝煙的可穿戴式設(shè)備市場一把點(diǎn)燃。

根據(jù)Cisco研究指出，2015年全球穿戴式應(yīng)用產(chǎn)品將有250億美元市場，預(yù)料2020年穿戴式市場將呈現(xiàn)倍翻擴(kuò)展，面對如此巨大的市場商機(jī)，更多的芯片巨頭也開始加入到這場市場戰(zhàn)爭中。

相比智能機(jī)，可穿戴設(shè)備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對芯片廠商是個(gè)挑戰(zhàn)。盡管如此，在市場繁榮的背后，芯片廠商仍在拼命廝殺，到最后，誰將成為領(lǐng)頭羊，這個(gè)疑問也是耐人尋味的，首先我們一起看下目前有那些芯片巨頭正在備戰(zhàn)：

聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)可穿戴應(yīng)用平臺(tái)

在7月15日聯(lián)發(fā)科技在深圳的首個(gè)4G芯片發(fā)布會(huì)上，《手機(jī)報(bào)》和聯(lián)發(fā)科技的總經(jīng)理謝清江進(jìn)行了對話，他也表示出了對可穿戴設(shè)備市場的極大興趣。

謝清江表示，目前，聯(lián)發(fā)科在可穿戴設(shè)備市場主要進(jìn)行兩大類的產(chǎn)品，其一，簡單的應(yīng)用平臺(tái)，如手環(huán)等healthy care 穿戴平臺(tái)。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在在臺(tái)北computerX上推出了一個(gè)叫l(wèi)inklt的一個(gè)平臺(tái)，而在之前的推出的Aster平臺(tái)上已經(jīng)有比較簡單的應(yīng)用，運(yùn)用業(yè)界最小的一顆IC達(dá)到應(yīng)用mac等各種功能的手環(huán)裝置平臺(tái)。其二，聯(lián)發(fā)科致力于推出應(yīng)用豐富的概念平臺(tái)，憑借著和谷歌的合作關(guān)系，將推出如智能手表的可穿戴式應(yīng)用平臺(tái)。

飛思卡爾成立穿戴式裝置開發(fā)社群

為了降低穿戴式裝置之開發(fā)門檻、加速產(chǎn)品上市時(shí)程，飛思卡爾夥同Kynetics、Revolution Robotics、Circuitco等超過十五家廠商，共同成立穿戴式裝置開發(fā)社群，并推出市面上首個(gè)針對穿戴式裝置打造的開源(Open Source)平臺(tái)--WaRP。

意法半導(dǎo)體完善產(chǎn)品線擴(kuò)大穿戴式裝置市占

意法半導(dǎo)體積極強(qiáng)化微機(jī)電系統(tǒng)感測器、32位元微控制器、通訊、電源管理、記憶體等穿戴式裝置不可或缺的關(guān)鍵元件，同時(shí)也將祭出高整合度的參考設(shè)計(jì)，期以更完整豐富的產(chǎn)品組合，滿足各類型產(chǎn)品制造商的設(shè)計(jì)需求。

英特爾立志于創(chuàng)造新的生活經(jīng)驗(yàn)

英特爾針對穿戴式裝置市場已推出英特爾Edison開發(fā)板，內(nèi)建低功耗22奈米(nm)制程雙核Quark處理器，并整合無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)和藍(lán)牙(Bluetooth)等功能區(qū)塊;不僅如此，英特爾更發(fā)起名為「MAKE IT WEARABLE」的穿戴式裝置點(diǎn)子發(fā)想競賽，邀請全球開發(fā)者利用Edison開發(fā)板共同提出創(chuàng)新設(shè)計(jì)，首獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)?wù)邔⒖色@得500,000美元獎(jiǎng)金。

但是以上四家芯片廠商除了聯(lián)發(fā)科技之外，意法、飛思卡爾、英特爾等國際芯片巨頭在智能手機(jī)市場紛紛敗北。如今，這些芯片廠商吸取了在智能手機(jī)上失敗的慘痛教訓(xùn)，把目光瞄準(zhǔn)了可穿戴式設(shè)備，希望在智能穿戴設(shè)備上提前布局，以期在龐大的市場上分得一杯羹。

不過正如謝清江所說，可穿戴的應(yīng)用才剛開始，新的創(chuàng)新應(yīng)用還存在分歧，這種形勢下，平臺(tái)應(yīng)用成為最適合布局市場的方式。隨著可穿戴市場的成熟，未來芯片商的競爭必將是擴(kuò)日持久的。