2月3日，晶方科技（603005.SH）發(fā)布2014年度業(yè)績快報，公司2014年度營收6.16億元，同比增長36.72%，實(shí)現(xiàn)凈利1.96億元，同比增長27.61%。

晶方科技稱，業(yè)績增長主要由于2014年智能手機(jī)、平板電腦等終端產(chǎn)品市場的持續(xù)增長和公司封裝產(chǎn)能的有效釋放、12寸晶圓級芯片尺寸封裝線的成功量產(chǎn)及生物身份識別芯片封裝量的穩(wěn)步提升，公司全年出貨量持續(xù)增長。

晶方科技作為目前國內(nèi)第一，全球第二家能大規(guī)模提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)技術(shù)的高科技公司，同時作為國內(nèi)第一家從事影像傳感芯片（CCD和CMOS）晶圓級芯片封裝的企業(yè)和12英寸晶圓級CSP封裝技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定者，其在12英寸的上量、指紋識別訂單的增長都帶動了公司業(yè)績的增長。

然而，增長的真正原因離不開晶方科技產(chǎn)業(yè)鏈的拓展。

2014年9月15日，晶方科技發(fā)布公告稱擬以合計約3.4億元競拍智瑞達(dá)科技(蘇州)有限公司(簡稱“智瑞達(dá)科技”）和智瑞達(dá)電子(蘇州)有限公司（簡稱”智瑞達(dá)電子”)掛牌出讓的相關(guān)資產(chǎn)，拓展自身產(chǎn)業(yè)鏈。2月17日，公司發(fā)布公告稱已經(jīng)完成相關(guān)機(jī)器設(shè)備、土地、房產(chǎn)、負(fù)債均已交付和產(chǎn)權(quán)變更登記手續(xù)。

據(jù)悉，智瑞達(dá)科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體后道封測及電子制造服務(wù)商，IC封測和PCBA產(chǎn)能可達(dá)每月4千萬顆和2百萬片，智瑞達(dá)電子則系智瑞達(dá)科技控股子公司。

晶方科技除了加速自身在封裝產(chǎn)品的布局，在“指紋識別”也早有市場突破。公司目前已經(jīng)進(jìn)入了全球一流智能手機(jī)廠商的產(chǎn)業(yè)鏈，為其指紋識別芯片提供RDL制程等封測服務(wù)，另外，晶方科技與華天科技一樣，切入下游模組廠制造，垂直一體化已經(jīng)布局完成。

值得一提的是，早前，海通證券發(fā)布信息稱，美國豪威科技股份有限公司已經(jīng)開始大規(guī)模地在武漢新芯和上海華力的12英寸產(chǎn)線上投片,CSP封裝訂單則轉(zhuǎn)向晶方科技。

同時，海通證券代表還表示，蘋果新一代的指紋辨識感測器TouchID所采用光學(xué)型晶圓級尺寸封裝（WLCSP）后端訂單也由精材及晶方科技拿下。“iPhone6和iPhone6Plus銷售超預(yù)期，也帶動了晶方科技指紋識別芯片封裝業(yè)務(wù)量大增。”

有研究數(shù)據(jù)預(yù)估，2015-2018全球雙攝像頭市場規(guī)模平均復(fù)合增長率將達(dá)133.8%,2018年雙攝像頭市場將達(dá)125.2億美元。隨著雙攝像頭市場的趨勢化，晶方科技的業(yè)績也將進(jìn)一步拉動。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，隨著豪威、索尼等大客戶的訂單向中國大陸轉(zhuǎn)移,晶方科技的12英寸晶圓級CSP封裝在全球率先量產(chǎn),從2015年一季度開始12英寸對利潤的貢獻(xiàn)將更明顯顯現(xiàn),并將開啟未來2~3年的快速成長期。