要在手機上實現指紋識別功能，芯片是不可或缺的，這就涉及到芯片的封裝問題。除了封裝技術外，所選用的材料也是一個關鍵。

目前世界排名前三的封裝材料供應企業(yè)為住友、日立和松下，這三家日企就占據了全球60%的市場份額。這一次《手機報》就前去拜訪了松下電子材料深圳營業(yè)部主事胡玲坤先生，向他了解了目前松下在指紋識別封裝材料方面的情況。

胡玲坤說："松下目前主打指紋識別芯片的封裝材料，產品從以前常用的DK7到現在的DK13、DK20等全面覆蓋，能根據客戶對芯片不同的需求選用合適的材料。此外，一般的封裝材料顆粒直徑為7、80微米，但松下可以做到4~5微米。"如此一來，客戶便有了更寬泛的選擇，能設計生產出更美觀的產品。

據胡玲坤透露，目前已經有幾家客戶在使用松下的產品進行生產，但出于保密協議暫不方便透露。

胡玲坤還介紹說："松下與各芯片廠、封裝廠等客戶都保持著良好的關系。根據不同客戶的不同要求，松下都會積極配合客戶的研發(fā)、生產。松下非?？春弥讣y識別的市場前景，認為很快就會迎來爆發(fā)期。"

松下認為，今后指紋識別的應用場景絕不僅僅只是手機解鎖。隨著互聯網的發(fā)展，今后在生活中的方方面面都會使用到指紋識別。例如現在最受人們矚目的指紋支付，無疑是最主要的應用場景。此外還有隱私保護方面的手機app解鎖、特殊文件解鎖等用途。因此松下也積極開展在指紋識別方面的布局。

除了主打的芯片封裝材料外，由于有些客戶還有模組封裝方面的需求，因此松下也提供了相關的膠水產品。但這并不是松下的主推產品，因此并未進行積極推廣。

眼下，隨著指紋識別持續(xù)升溫，越來越多的相關企業(yè)加入進來，甚至創(chuàng)造出了新的"玩法"--指紋識別算法芯片。由于目前市場上極少有某家公司同時擁有算法和芯片，大多數都是算法企業(yè)與芯片企業(yè)合作。但隨著商機來臨以及技術保護方面的考慮，算法企業(yè)開始推出自己的算法芯片。這就意味著需要額外的封裝，也讓松下這樣的封裝材料供應商有了更多商機。

據預測，未來一年市場需求逾10億顆的新興芯片。而據研究機構HIS預測，到2020年指紋識別技術市場規(guī)模預計將翻4倍，達到近17億美元。而且大部分的增長來自于亞洲，尤其是中國。

松下對指紋識別市場這些看得到與看不到的商機都持積極的態(tài)度，希望能在這股浪潮剛漲潮時就占據領先位置。同時松下也在積極研發(fā)一些跨時代的新產品。據胡玲坤透露，松下正在研究用來替代無邊框蓋板貼合時用的熱熔膠，目前還處于調研階段。