三星Galaxy S6拆解和關(guān)鍵器件物理分析

慧眼網(wǎng) 2015-10-16 成為作者
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三星GalaxyS6指紋傳感器攝像頭模組分類：行業(yè)資訊
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三星GalaxyS6智能手機擁有眾多IC芯片，我們在報告中一一列出，并為您精挑細(xì)選了最值得關(guān)注的內(nèi)容，包括：先進封裝、MEMS和傳感器、RF和成像等。
　　SamsungGalaxyS6Teardown&PhysicalAnalysisofKeyComponents
 
　　——逆向分析報告
 
　　發(fā)現(xiàn)和了解三星的技術(shù)路線和主要供應(yīng)商
三星Galaxy S6拆解和關(guān)鍵器件物理分析
　　三星GalaxyS6智能手機擁有眾多IC芯片，我們在報告中一一列出，并為您精挑細(xì)選了最值得關(guān)注的內(nèi)容，包括：先進封裝、MEMS和傳感器、RF和成像等。
 
　　本報告主要關(guān)注的內(nèi)容如下所示：
 
　　MEMS和傳感器：
 
　　-指紋傳感器：第二代
 
　　-電子羅盤：市場上最小的新產(chǎn)品
 
　　-應(yīng)用于光學(xué)防抖的陀螺儀：市場上最小的產(chǎn)品
 
　　-心率傳感器，顏色、環(huán)境光和接近傳感器：集成在智能手機中
三星Galaxy S6拆解和關(guān)鍵器件物理分析
　　三星GalaxyS6中的傳感器及其廠商情況
 
　　成像組件：
 
　　-前置和后置攝像頭模組
 
　　-閃光燈
 
　　先進封裝：
 
　　-三星Exynos處理器：先進的Package-on-Package(PoP)結(jié)構(gòu)
 
　　-三星電源管理芯片：晶圓級封裝（焊盤最小間距）
 
　　RF模塊：
 
　　-5GWi-Fi和藍(lán)牙組合模塊：flip-chipBGASiP
 
　　精彩預(yù)覽：
三星Galaxy S6拆解和關(guān)鍵器件物理分析
　　三星GalaxyS6外觀尺寸和重量
三星Galaxy S6拆解和關(guān)鍵器件物理分析
　　三星GalaxyS6PCB板上的芯片列表（樣刊模糊化）
三星Galaxy S6拆解和關(guān)鍵器件物理分析
　　三星GalaxyS6PCB板上的芯片逆向
三星Galaxy S6拆解和關(guān)鍵器件物理分析
　　三星GalaxyS6中的光學(xué)防抖陀螺儀、電子羅盤、心率傳感器、指紋傳感器、顏色、環(huán)境光和接近傳感器
三星Galaxy S6拆解和關(guān)鍵器件物理分析
　　三星GalaxyS6的攝像頭模組 
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