2016年手機行業(yè)可謂競爭激烈，國內外手機廠(chǎng)商都使出渾身解數來(lái)博取消費者的眼球。攝像頭作為手機中關(guān)鍵的一個(gè)看點(diǎn)自然也不斷推陳出新。PDAF取代了常規的AF，大大提升了對焦的速度；OIS(光學(xué)防抖)模組更是讓拍照變得更加智能；還有模仿人眼的雙攝更是把現階段照相水平提升到了一個(gè)新的高度：暗態(tài)效果提升，先拍照后對焦，虛擬光圈，3D掃描等等創(chuàng )新更是讓消費者應接不暇。
攝像頭三大關(guān)鍵器件技術(shù)趨勢
2017年手機照相技術(shù)又會(huì )有哪些熱點(diǎn)或者突破呢？攝像頭的三大關(guān)鍵器件是芯片，鏡頭和馬達，自然要先從這三個(gè)器件來(lái)講起。
圖：2015年CMOSSensor市場(chǎng)格局 來(lái)源:Yole
芯片從目前來(lái)說(shuō)關(guān)鍵點(diǎn)還是尺寸。1.單位像素尺寸要大：更多旗艦機把后置攝像頭的單位像素尺寸(pixelsize)從1.12um提升到1.25，甚至1.4um。芯片的單位pixel面積更大了，但是在像素提升的要求下，結構仍然保持不變，這樣使拍攝的圖像效果更豐富；2.單位像素要?。?um的13M/16M也是各家手機廠(chǎng)在關(guān)注的重點(diǎn)，它能使攝像頭的模組尺寸做得更小，是各超薄手機方案的福音，當然現在因為芯片廠(chǎng)制程的原因，該pixelsize芯片還未大規模量產(chǎn)。
芯片還有一個(gè)熱點(diǎn)技術(shù)就是colorfilter。colorfilter的創(chuàng )新從目前來(lái)看有兩種：一種是RGBW/RWB方案，另一種就是DualPD方案。RGBW/RWB方案隨著(zhù)手機處理器計算能力的提升和芯片制程的優(yōu)化，其耗電和價(jià)格高的劣勢逐漸淡化，方案也越來(lái)越成熟，該方案能大大增加在弱光下圖像的亮度，是常規RGB芯片所無(wú)法匹敵的。DualPD方案，更是PDAF方案的升級版，通過(guò)增加PDpixel的面積，能解決當前PD芯片在弱光下PD輸出不穩定，暗態(tài)對焦慢的問(wèn)題，同時(shí)隨著(zhù)芯片技術(shù)的創(chuàng )新，到2018年有可能研發(fā)出4PD的感光芯片。
圖：主要手機品牌前后攝技術(shù)方向 來(lái)源:Yole
芯片上還有一個(gè)顛覆式突破——芯片對焦方案（MEMS對焦模塊），該方案通過(guò)移動(dòng)芯片來(lái)實(shí)現對焦，能使FF結構的模組實(shí)現AF功能，對模組的尺寸是一個(gè)飛躍式的進(jìn)步。
馬達的關(guān)鍵技術(shù)，一方面是OIS，但當前的OIS馬達都是平移式的方案，防抖能力有限?，F在馬達廠(chǎng)商已經(jīng)設計出5軸式的OIS方案，該種方案防抖角度大，圖像清晰度均勻性好，是現在OIS方案的升級版。另一方面，馬達在雙攝的推動(dòng)中也舉足輕重，特別是現在比較火的潛望式雙攝，通過(guò)兩個(gè)不同焦距的鏡頭，使攝像頭模組實(shí)現3倍光學(xué)變焦，潛望式馬達的量產(chǎn)屆時(shí)又將成為攝像頭發(fā)展的另一個(gè)里程碑。
圖：手機前后攝技術(shù)發(fā)展方向來(lái)源:三星半導體
相對于芯片和馬達，鏡頭沒(méi)有那么熱鬧，但在2017年6P大光圈的鏡頭突破良率的瓶頸后肯定也會(huì )呈現出爆炸式的增長(cháng)。
通過(guò)了解器件的技術(shù)突破點(diǎn)，從中也可以看出來(lái)模組的創(chuàng )新方向：攝像頭會(huì )做得更小，對焦速度會(huì )越來(lái)越快，同時(shí)雙攝像頭會(huì )更加普及，從而使相機的拍照效果越來(lái)越媲美人眼，甚至優(yōu)于人眼。
旗艦機后攝成雙攝主戰場(chǎng)，更多前攝采用像素拼接
當前手機廠(chǎng)商在不斷進(jìn)行手機差異化設計，而手機像素升級就是很好的差異化方向。根據TSR數據，2015年全球智能手機出貨量達14億部，預計到2020年全球智能手機出貨量接近20億部，到時(shí)雙攝手機將達5億臺。
圖：手機后攝、前攝、輔雙攝和生物識別傳感器出貨量預測 來(lái)源:TSR
2016年華為旗艦機全部率先采用雙攝，蘋(píng)果的iPhone7plus也采用雙攝，另外小米、360和酷派等也開(kāi)始采用雙攝，2017年將會(huì )更加普及。我們預計，2017年中國智能手機出貨量大約為7億部，其中雙攝滲透率將達30%，其中旗艦機中雙攝滲透率將達70%，是雙攝的主戰場(chǎng)。
圖：2016年中國手機廠(chǎng)商前后攝像素持續提升 來(lái)源:三星半導體
前攝在像素上也在不斷提升，從前幾年的5M，到現在的8M/13M，甚至16M/20M也都已經(jīng)開(kāi)始設計研發(fā)了。當前16M和20M都是做像素拼接技術(shù)，也就是用FF方案16M來(lái)輸出4M或20M來(lái)輸出5M。這種方案通過(guò)算法的支持，實(shí)現亮處用高像素，保證清晰度；暗態(tài)用拼接的低像素，保證感光性。其暗態(tài)效果和圖像解析力提升非常明顯，在2017年的旗艦機前置中將會(huì )看到更多這種配置的方案。
當然常規的前置方案還是會(huì )往8M/13M，AF和PDAF小尺寸的方案去走，2017年6mm×6mmFF或者7.5mm×7.5mmAF的方案將會(huì )成為常規前置方案的主流。
