聯(lián)發(fā)科在多核心的道路上越走越遠，2016年9月份就發(fā)布了全球第一款采用10nm工藝、三叢混合架構的十核心Helio X30。日前的國際固態(tài)電路大會(huì )上，聯(lián)發(fā)科透露了Helio X30的更多秘密。
按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，Helio X30 CPU核心分為三大部分：高性能(HP)的兩個(gè)A73、低功耗(LP)的四個(gè)A53、超低功耗(ULP)的四個(gè)A35。
最新數據顯示，三部分的最高頻率分別為2.8GHz、2.5GHz、2.0GHz，而最初公布的數據是2.8GHz、2.3GHz、2.0GHz，也就是說(shuō)低功耗A53部分提速了。
當然了，在實(shí)際運行中能在高頻率先堅持多久，設置是否能夠真的跑到最高頻率，就不好說(shuō)了。
聯(lián)發(fā)科宣稱(chēng)，A35核心的加入可大大改善整體能效，相比于A(yíng)73、A53部分分別提高了44％、40％。
聯(lián)發(fā)科還首次公布了Helio X30的內核簡(jiǎn)圖，并標注了三部分的大致面積，簡(jiǎn)單測算可知A53部分面積大致相當于A(yíng)73部分的73％，A35部分則只有A73部分的58％。
Helio X30馬上就會(huì )量產(chǎn)，至于誰(shuí)會(huì )采用，一線(xiàn)品牌手機廠(chǎng)商還沒(méi)有透露的，目前只知道一個(gè)Vernee Apollo 2。
Helio X30規格與內核圖
Helio X30規格與內核圖ARM Cortex-A系列核心演進(jìn)圖
