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多點觸摸技術(shù)

各種多點觸摸技術(shù)方案優(yōu)劣勢對比

FTIR:
優(yōu)勢:
不需要封閉的箱子
觸摸點對比度高
適應(yīng)各種按壓力度
如果有硅膠觸摸層(或類似),即使像筆尖那么小的點也可以識別

劣勢:
需要LED燈帶,燈條,這涉及到焊接
需要硅膠層,以達到較好的觸摸效果
無法識別薄片狀物體
不能用玻璃作為觸摸屏,因為要用到亞克力獨有的全內(nèi)反射特點

背投式DI:
優(yōu)勢:
不需要硅膠層
可以用任何透明的材料做觸摸屏,如玻璃,亞克力等
不需要LED等條,等帶
不用自己焊LED
設(shè)置簡單
可以識別物體,手指,薄片狀物體,甚至隔空操作

劣勢:
要使整個觸摸屏有一致的亮度比較難
觸摸點的對比度低
容易產(chǎn)生“假”的觸摸點
需要封閉的箱子

前投式DI:
優(yōu)勢:
不需要硅膠層
可以使用任何透明材質(zhì)如玻璃,亞克力做觸摸屏
不需要LED燈條,燈帶
不需要焊接LED
設(shè)置簡單
可以識別手指,隔空操作
不需要封閉的箱子

劣勢:
不能識別物體
很難獲得比較均勻的紅外光照
更高的出現(xiàn)“假”觸摸點的可能性
不是很可靠(因為環(huán)境光的影響增大)

LLP:
優(yōu)勢:
不需要硅膠層
可以使用任何透明材質(zhì)如玻璃,亞克力等
不需要LED
不需要封閉的箱子
設(shè)置簡單
相對便宜

劣勢:
不能識別物體,薄片式物體
對壓力不敏感
如果只使用1個或者2個激光發(fā)射器,有些觸摸點可能會感知不到


DSI:
優(yōu)勢:
不需要硅膠層
很容易的切換到DI方式和FTIR方式
可以識別物體,薄片式物體,隔空操作
對壓力敏感
容易獲得均勻的紅外光照

劣勢:
導(dǎo)光板比普通亞克力貴
觸摸點對比度低
 


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