從小米將手機屏幕比例由傳統(tǒng)的16:9提升到17:9的突破性創(chuàng)新之舉，到三星、LG更進一步將屏幕比例提升到18:9的全面屏設計，全面屏這一概念在每一次的“波動”“演變”“革新”之下,牽動著整個行業(yè)的脈搏。目前全面屏面臨著各種技術挑戰(zhàn)，它需要全產業(yè)鏈的共同努力，而點膠作為其中一環(huán)，其作用也尤為重要。6月15日在手機報在線（http://networkstorage.cn/）舉行的全面屏高峰論壇上，GKG點膠事業(yè)部總經理李賢兵在會上介紹了全面屏超窄邊框精密點膠解決方案，為全面屏的來臨助力。
縱觀手機發(fā)展歷史，從大哥大到現(xiàn)在的全面屏手機，可以說其變化不僅僅只是屏幕，它的改變觸及到手機不少細分領域。從手機市場端來看，早期的功能機時代，諾基亞在通訊設備行業(yè)曾一統(tǒng)天下，而從蘋果導入金屬邊框開始，慢慢隨著屏幕變大，邊框便開始變窄。在這一變化過程中，打破了諾基亞一統(tǒng)天下的格局，出現(xiàn)了蘋果、vivo、OPPO、金立、華為等優(yōu)秀企業(yè)。
在李賢兵看來，技術變革可給業(yè)內人士帶來機遇的同時可能更多的是帶來技術方面的考驗和難題。
針對全面屏下手機中框點膠技術難題，李賢兵向現(xiàn)場嘉賓解釋道，“首要的技術難題是手機外框架窄的問題，它最變態(tài)的是什么？它給我們留下的邊框區(qū)域總共是1.3毫米寬，也就是它除了屏幕以外，中框區(qū)域只有0.3毫米寬，這也就是造成一大批不良率的原因所在。”
對于這一難題還未結束。李賢兵接著就全面屏下攝像頭、指紋識別這一領域的點膠難題繼續(xù)詳細補充到，一般膠水在毛細原理下流進芯片底部進行填充。膠水填充完畢后，在板面上會留下一道淡淡的膠痕，類似吃飯時一不小心將油滴在衣服上，這個膠痕一般情況下要保持在0.3mm范圍之內，四周沒有任何膠水，也就是所謂的0溢膠，可想而知這一技術難題有多大。
那么究竟為何要如此之高的要求呢？李賢兵繼續(xù)指出因為污染區(qū)是0.3mm的話，那么0.3mm以外都可以做零件的布局。
值得注意的是，在手機主板方面，對其芯片邊緣的膠水要求也是極高。為什么呢？筆者獲悉，因為手機主板CPU只要有位置的地方，都會布滿芯片，所以點膠難度也隨之加大。
那么針對上述全面屏下的點膠難題，究竟有沒有解決方案呢？那就是GKG的解決方案。GKG專注手機及部件可靠性提升，提供全數(shù)字化精密點膠方案。李賢兵稱，在全面屏趨勢下，GKG擁有業(yè)內唯一全數(shù)字化精密點膠系統(tǒng)，能實現(xiàn)雙閥精密同步點膠，可單獨對位、單獨校對，使產能倍增。
在會上，李賢兵最后介紹道，GKG不僅實現(xiàn)了0.3mm的包封膠，可以防水、防腐蝕等，同時提升產品的可靠性和抗摔性；底部填充最小可以精確到0.3mm膠痕，而且最小可以實現(xiàn)零溢膠，在填縫防水方面，GKG可以滿足0.1mm縫隙填充。
對于一款全面屏手機的設計、材料、結構件、整機裝配來說，它的點膠應用不光是后蓋和裝配，還有中框，而點膠的方式便是通過膠量精密控制并順暢噴射，通過光固、熱固等物理原理固化，像熱熔膠適合的是化學固化原理，將后蓋、屏幕貼合在中框上，為用戶提供更好的視覺感觀和完美體驗，同時也為設計者提供廣闊的設計與選擇空間。
01月07日 18:14
