旭日大數(shù)據(jù)首席分析師李春麗:AI手機(jī)時代,智能化攝像頭是趨勢,3D攝像頭是載體

“3D攝像決戰(zhàn)AI,生物識別變革襲來”高峰論壇在昨天下午如期舉行,論壇上,旭日大數(shù)據(jù)首席分析師李春麗給我們帶來了《3D攝像頭市場前景及產(chǎn)業(yè)鏈布局現(xiàn)狀》的演講。
   12月1日,由手機(jī)報在線(http://networkstorage.cn/)和重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會主辦的“2017年重慶·國際手機(jī)展”隆重開幕,“3D攝像決戰(zhàn)AI,生物識別變革襲來”高峰論壇也在當(dāng)天下午如期舉行,論壇上,旭日大數(shù)據(jù)首席分析師李春麗給我們帶來了《3D攝像頭市場前景及產(chǎn)業(yè)鏈布局現(xiàn)狀》的演講。

旭日大數(shù)據(jù)首席分析師李春麗:AI手機(jī)時代,智能化攝像頭是趨勢,3D攝像頭是載體
 
  李春麗認(rèn)為,攝像頭已經(jīng)是智能手機(jī)不可或缺部件之一,未來手機(jī)攝像頭將會朝著小型化、專業(yè)化和智能化方向這三個方向發(fā)展,其中,小型化一直是手機(jī)攝像頭追逐的目標(biāo),而全面屏手機(jī)留給攝像頭的空間更小,進(jìn)一步提升了攝像頭小型化的需求,據(jù)旭日大數(shù)據(jù)統(tǒng)計,明年單全面屏前置攝像頭對小型化的需求就接近5億顆。未來后置小型化需求也會逐漸釋放,小型化需求將進(jìn)一步提升,目前通過封裝技術(shù)來實現(xiàn)模組小型化的效果明顯,未來具備這些技術(shù)的模組廠具有很大的競爭力。
 

 
  “專業(yè)化是另一大發(fā)展方向”,李春麗說到:像素、芯片、鏡頭和軟件等各方面的發(fā)展不斷提升手機(jī)攝像頭專業(yè)性,未來攝像頭專業(yè)化上,將由以往單純追求高像素轉(zhuǎn)為高像素+雙攝+算法以及3D攝像頭+算法的發(fā)展路徑,因此高像素化仍然是趨勢,而雙攝仍是主流,同時3D攝像頭開始嶄露頭角。
 

 
  李春麗還表示,這兩年人工智能很火,手機(jī)是未來最大的人工智能應(yīng)用平臺。未來攝像頭將不單單是拍攝的功能,它將會和人工智能結(jié)合,成為人工智能在手機(jī)上的重要載體。所以智能化是手機(jī)攝像頭未來發(fā)展的比必然趨勢。
 
旭日大數(shù)據(jù)首席分析師李春麗:AI手機(jī)時代,智能化攝像頭是趨勢,3D攝像頭是載體
 
  同時,李春麗還在論壇上分享了旭日大數(shù)據(jù)在3D攝像頭領(lǐng)域的研究成果,她表示3D攝像頭在蘋果旗艦機(jī)iPhone X上的應(yīng)用,將推動國內(nèi)品牌廠商的跟進(jìn),預(yù)計明年3D攝像頭滲透率將達(dá)到10%左右,市場規(guī)模在75億美金左右,到2019年,國產(chǎn)3D攝像頭手機(jī)將會迎來全面爆發(fā),直接推動3D攝像頭滲透率到提升至25%左右。
 

 
  此外,李春麗還分享了旭日大數(shù)據(jù)團(tuán)隊在3D產(chǎn)業(yè)鏈上的調(diào)研成果,主要圍繞3D攝像頭相對于傳統(tǒng)攝像頭新增的環(huán)節(jié)展開,如發(fā)射端和接收端的企業(yè)布局情況,同時也對目前市場上的3D攝像頭方案做了簡單的對比,通過光源類型、光源波長、光源發(fā)光點、準(zhǔn)直器件、散斑器件、投影器方案、散斑方案這7個維度對目前市場上的6種3D攝像頭方案進(jìn)行對比,讓我們詳細(xì)了解了蘋果、Himax、舜宇、丘鈦、歐菲光、昂納這幾大企業(yè)在3D攝像頭方案上的區(qū)別。
 

 
  最后,李春麗表示,手機(jī)攝像頭是一個非常有前景有挑戰(zhàn)的市場,同時也非常看好3D攝像頭的發(fā)展,未來3D攝像頭將撬動百億美元市場。
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